[实用新型]一种捡晶机入料区tray盘防反向装置有效
申请号: | 202220776839.4 | 申请日: | 2022-04-06 |
公开(公告)号: | CN217009141U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 陈广顺;孟强;姜红涛;卫寿兰 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 王峰 |
地址: | 225128 江苏省扬州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 捡晶机入料区 tray 反向 装置 | ||
本实用新型公开了半导体捡晶设备领域内的一种捡晶机入料区tray盘防反向装置,包括捡晶入料区,所述捡晶入料区包括四根两两对应分布的竖直固定导向柱,tray盘呈矩形,tray盘的任一边角处设置有定位缺口,固定导向柱上均对应tray盘的边角开设有竖直的导向槽,tray盘的边角与对应导向槽相匹配设置,固定导向柱的顶端均开设有固定螺纹孔,任一固定导向柱上固定连接有定位件,所述定位件包括连为一体的水平固定板和竖直定位板,固定板通过紧固螺栓与相应固定导向柱的固定螺纹孔相连接,定位板位于相应导向槽内,定位板的左右两侧边分别抵靠导向槽的两侧内壁设置,定位板背面与tray盘的定位缺口相对设置。本实用新型能够将定位件固定在入料区,防止tray盘反向。
技术领域
本实用新型属于半导体捡晶设备领域,特别涉及一种捡晶机入料区tray盘防反向装置。
背景技术
Tray盘是用来装载IC的托盘体,捡晶机入料区用来放置空tray盘,便于取用tray盘并将多个IC放置进入tray盘。现有技术中,捡晶机入料区无卡控tray盘缺口方向的装置,人员在向捡晶机入料区补充tray盘时,通过查找作业卡(runcard)上标识的tray盘缺口方向,将tray盘放置到入料区,其不足之处在于:(1)无法有效的管控tray盘放置方向,容易出现tray盘方向放反;(2)正常作业过程中,由于无卡控tray盘缺角装置,操作人员长时间作业容易出现tray盘方向放置错误,会导致置晶不良或IC反向,造成IC产品电性改变影响产品品质。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种捡晶机入料区tray盘防反向装置,能够将定位件固定在入料区,用于固定空tray盘的定位缺口方向,从而防止tray盘反向,防止最终tray盘上装载的IC反向后电性能异常等风险。
本实用新型的目的是这样实现的:一种捡晶机入料区tray盘防反向装置,包括捡晶入料区,所述捡晶入料区包括四根两两对应分布的竖直固定导向柱,四根固定导向柱分别与tray盘的四个边角一一对应设置,所述tray盘呈矩形,tray盘的任一边角处设置有定位缺口,每根所述固定导向柱上均对应tray盘的边角开设有竖直的导向槽,tray盘的边角与对应导向槽相匹配设置,所述固定导向柱的顶端均开设有固定螺纹孔,任一固定导向柱上固定连接有定位件,所述定位件包括连为一体的水平固定板和竖直定位板,固定板通过紧固螺栓与相应固定导向柱的固定螺纹孔相连接,定位板位于相应导向槽内,定位板的左右两侧边分别抵靠导向槽的两侧内壁设置,定位板背面与tray盘的定位缺口相对设置。
本实用新型通过在捡晶入料区增加定位tray盘缺口的定位件,来防止tray盘方向放置错误,根据作业卡的作业要求在相应的固定导向柱上安装定位件,使用时,根据作业卡(runcard)标识的tray盘定位缺口方向将tray盘放置到入料区,由于定位件的限位作用,tray盘的边角无法放入定位件的固定导向柱位置,只有tray盘定位缺口才可以放入定位件的固定导向柱,保证tray盘正确放置。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:在捡晶机入料区原有基础上增加定位件,定位件由入料区上端延伸到入料区下端,可以有效解决tray盘方向放反的问题;有效管控tray盘定位缺口放置方向,预防人员tray盘缺口方向放反。
作为本实用新型的进一步改进,所述导向槽的截面呈正方形,定位板与导向槽的两侧内壁所在平面的夹角均为45°。定位板与tray盘定位缺口的倾斜角度相等,便于tray盘位置的正确放置。
作为本实用新型的进一步改进,所述固定导向柱的顶端开设有L形减磨槽,导向槽的长度与固定导向柱的长度相等,减磨槽位于导向槽外侧,减磨槽的槽深为4~5mm,定位件的固定板与固定导向柱之间设置有减磨垫板,减磨垫板上开设有可容紧固螺栓穿过的通孔。减磨槽可以避免定位件固定板与固定导向柱产生磨损,减磨垫板的材质为亚克力,避免定位件与固定导向柱磨损产生颗粒,不会导致影响tray盘上IC产品的电性能。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造