[实用新型]一种基于半导体制冷的光电元器件保护装置有效

专利信息
申请号: 202220765535.8 申请日: 2022-04-04
公开(公告)号: CN217389204U 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 王洪波 申请(专利权)人: 江苏普度自控技术有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 盐城高创知识产权代理事务所(普通合伙) 32429 代理人: 陈民
地址: 213164 江苏省常州市武进高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 半导体 制冷 光电 元器件 保护装置
【权利要求书】:

1.一种基于半导体制冷的光电元器件保护装置,包括保护壳(1)、元器件本体(2)以及旋钮(9);

其中,所述保护壳(1)的左右两端位置均开设有透气孔(101),且所述保护壳(1)的底端内部伸入设置有固定在半导体制冷片内侧的元器件本体(2);

其中,所述保护壳(1)的顶部中心位置轴承连接有旋钮(9);

其特征在于,还包括:

所述保护壳(1)的底端中心位置设置有螺旋顶杆(3),所述螺旋顶杆(3)伸入到保护壳(1)内部一端的外侧设置在转盘(4)的内侧,所述转盘(4)上下两端的边缘处固定有限位滑块(5),所述螺旋顶杆(3)的顶端位置通过复位弹簧(6)与保护壳(1)内壁的顶端相连接,所述转盘(4)的底端外表面等角度开设有限位槽(8),所述限位槽(8)的内壁设置有限位块(7)。

2.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷的光电元器件保护装置,其特征在于:所述限位块(7)的底端位置伸出保护壳(1)的内壁,且所述限位块(7)的顶端外壁与限位槽(8)的内壁相贴合。

3.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷的光电元器件保护装置,其特征在于:所述螺旋顶杆(3)的顶端通过复位弹簧(6)与保护壳(1)内部的顶端之间构成弹性升降结构,所述转盘(4)通过限位滑块(5)与保护壳(1)的内壁之间构成转动结构。

4.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷的光电元器件保护装置,其特征在于:所述限位块(7)外壁通过限位槽(8)与保护壳(1)的内壁之间构成滑动结构,所述螺旋顶杆(3)的外侧与转盘(4)的内壁之间为螺旋连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷的光电元器件保护装置,其特征在于:所述旋钮(9)伸入到保护壳(1)内部的一端位置螺纹连接有螺纹杆(10),且所述螺纹杆(10)的顶端位置通过固定螺栓与衔接块(11)的顶端中心位置相固定,所述衔接块(11)的底端与连接块(12)的顶端相贴合,所述连接块(12)的外侧位置焊接固定有推板(13),所述推板(13)的顶部贯穿开设有配合孔(14),所述推板(13)远离连接块(12)的一端通过连接弹簧(15)与保护壳(1)的内壁相连接。

6.根据权利要求5所述的一种基于半导体制冷的光电元器件保护装置,其特征在于:所述衔接块(11)的底端与连接块(12)的顶端均为斜状设置,所述连接块(12)通过衔接块(11)与保护壳(1)的内壁之间构成滑动结构。

7.根据权利要求5所述的一种基于半导体制冷的光电元器件保护装置,其特征在于:所述配合孔(14)设置在透气孔(101)的内侧,所述透气孔(101)关于保护壳(1)中心位置对称分布有两组。

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