[实用新型]一种压电陶瓷片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种压电陶瓷片封装结构，包括塑料前盖、塑料后盖、密封胶和压电陶瓷片，塑料前盖和塑料后盖均采用PSU材料制成，压电陶瓷片内置于塑料前盖的内部，压电陶瓷片通过密封胶固定在塑料前盖和塑料后盖之间的夹层中，塑料前盖和塑料后盖通过超声波焊接装配固定。本实用新型在相同的产品性能下，实现了换能器小型化，同时降低了产品的原料成本，减少了工艺步骤，最终提升了产品是市场竞争力。

技术领域

本实用新型涉及压电陶瓷片封装领域，特别涉及一种压电陶瓷片封装结构。

背景技术

在超声波水表中，换能器是超声波发射和接受装置，其主要由压电陶瓷片及其封装零件组成，目前我们压电陶瓷片的封装结构如图1所示，其主要由①不锈钢外壳或铜外壳，②锁紧螺母，③塑料支撑架，④压电陶瓷片，④压电陶瓷片保护壳组成。但是这种封装结构存在一些问题，第一点是成本比较高，主要使用了铜材质的外壳和锁紧螺母，同时压电陶瓷片保护壳的壁厚只有0.5mm；

另外现有结构的工艺步骤包括了①压电陶瓷片与压电陶瓷片保护壳装配，②压电陶瓷片与塑料支撑架装配，③塑料支撑架与外壳装配，④锁紧螺母与铜外壳装配，⑤灌入密封胶等五个步骤。第二点产品的外形尺寸是 33mm*16mm，无论是采用对射还是反射方案，用于装配换能器的表壳尺寸也相应变大。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种压电陶瓷片封装结构。

本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种压电陶瓷片封装结构，包括塑料前盖、塑料后盖、密封胶和压电陶瓷片，所述塑料前盖和塑料后盖均采用PSU材料制成，所述压电陶瓷片内置于塑料前盖的内部，所述压电陶瓷片通过密封胶固定在塑料前盖和塑料后盖之间的夹层中，所述塑料前盖和塑料后盖通过超声波焊接装配固定。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述塑料前盖和塑料后盖均采用 PSU材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述塑料前盖和塑料后盖装配后的外形尺寸为14mm*20mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

在相同的产品性能下，实现了换能器小型化，同时降低了产品的原料成本，减少了工艺步骤，最终提升了产品是市场竞争力。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是现有技术的压电陶瓷片封装示意图；

图2是本实用新型的结构图；

图中：1、塑料后盖；2、密封胶；3、塑料前盖；4、压电陶瓷片。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。

此外，如果已知技术的详细描述对于示出本实用新型的特征是不必要的，则将其省略。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

实施例1

如图1-2，本实用新型提供一种压电陶瓷片封装结构，包括塑料前盖3、塑料后盖1、密封胶2和压电陶瓷片4，塑料前盖3和塑料后盖1均采用PSU 材料制成，压电陶瓷片4内置于塑料前盖3的内部，压电陶瓷片4通过密封胶2固定在塑料前盖3和塑料后盖1之间的夹层中，塑料前盖3和塑料后盖1 通过超声波焊接装配固定。