[实用新型]一种压电陶瓷片封装结构有效
| 申请号： | 202220743194.4 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN217847985U | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 朱亚锋 | 申请（专利权）人： | 真诺测量仪表（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/23 |
| 代理公司： | 上海尊肃专利代理事务所(普通合伙) 31454 | 代理人： | 赖林东 |
| 地址： | 201613 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压电 陶瓷 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种压电陶瓷片封装结构，其特征在于，包括塑料前盖(3)、塑料后盖(1)、密封胶(2)和压电陶瓷片(4)，所述塑料前盖(3)和塑料后盖(1)均采用PSU材料制成，所述压电陶瓷片(4)内置于塑料前盖(3)的内部，所述压电陶瓷片(4)通过密封胶(2)固定在塑料前盖(3)和塑料后盖(1)之间的夹层中，所述塑料前盖(3)和塑料后盖(1)通过超声波焊接装配固定。
2.根据权利要求1所述的一种压电陶瓷片封装结构，其特征在于，所述塑料前盖(3)和塑料后盖(1)均采用PSU材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种压电陶瓷片封装结构，其特征在于，所述塑料前盖(3)和塑料后盖(1)装配后的外形尺寸为14mm*20mm。
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