[实用新型]一种用于测试屏蔽导电胶带的表面搭接阻抗测试治具

说明书

本实用新型公开了一种用于测试屏蔽导电胶带的表面搭接阻抗测试治具，涉及阻抗测试领域，其技术方案要点是：包括治具底座以及固定在治具底座上的水绿玻纤绝缘板，所述水绿玻纤绝缘板的顶部端面并列开设有两个嵌槽，每个所述嵌槽内镶嵌有镀金铜块，所述镀金铜块的材质为紫铜镀金，所述治具底座的底部四角设置有支脚。本实用新型通过水绿玻纤绝缘板和镀金铜块的设置，水绿玻纤绝缘板具有绝缘、耐磨、耐高压、耐腐蚀的特性，使其工作表面可以保持高度的平整性，提高了产品与镀金铜块接触的紧密性，并且镀金铜块的材质为紫铜镀金，紫铜具有较低的内阻，使得测试得到的产品电阻更加准确。

技术领域

本实用新型涉及阻抗测试领域，更具体地说，它涉及一种用于测试屏蔽导电胶带的表面搭接阻抗测试治具。

背景技术

随着电子产品行业技术超前发展，可使用功能越来越多，人们追求超薄化，超轻化，各家都竞显技术，故衍生出了对于电子产品内部使用原材料的各项性能的严格要求。众所周知，电子产品内部各个部位的元器件对于其成品的性能都起着至关重要的作用，但同时它们也会相互影响，任何一个环节出现问题，即会影响到其它零部件。其中最核心的就是静电问题,静电放电产生的电磁场幅度很大(达几百伏/米)频谱极宽(从几十兆到几千兆)，对电子产品元器件造成干扰甚至损坏(电磁干扰)。为很好的减少甚至避免静电对于电子产品元器件的干扰，最常用的方法就是对金属元器件部位进行接地导出静电，但是由于电子行业的迅速发展,体积小、集成度高的器件得到大规模生产,从而导致导线间距越来越小,静电对于电子元器件的影响也随之被放大许多倍,因此在设计初期终端客户对于接地材料的阻抗要求也越来越高。

针对上述问题，衍生出各种不同类型不同基材的超低阻抗材料，但是常规的测试阻抗的方式无法明显对比出这些低阻抗材料的区别，因此需要设计一款能模拟出客户端实际应用的测试低阻抗材料的阻抗测试治具。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于测试屏蔽导电胶带的表面搭接阻抗测试治具，解决了常规测试方法无法明显对比测出低阻抗产品，检测精度不高的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于测试屏蔽导电胶带的表面搭接阻抗测试治具，包括治具底座以及固定在治具底座上的水绿玻纤绝缘板，所述水绿玻纤绝缘板的顶部端面并列开设有两个嵌槽，每个所述嵌槽内镶嵌有镀金铜块，所述镀金铜块的材质为紫铜镀金，所述治具底座的底部四角设置有支脚。

在其中一个实施例中，所述嵌槽为贯穿水绿玻纤绝缘板一侧设置的T型嵌槽，所述镀金铜块为与T型嵌槽适配的T型镀金铜块，所述T型镀金铜块的一端镶嵌在T型嵌槽内、另一端伸出至水绿玻纤绝缘板的外侧。

在其中一个实施例中，所述嵌槽和镀金铜块的高度差为±10um。

在其中一个实施例中，所述镀金铜块的镀金层厚大于3um。

在其中一个实施例中，所述玻纤板和镀金铜块的表面平整且呈镜面状态。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型通过水绿玻纤绝缘板和镀金铜块的设置，工作时，先将需要测试的低阻抗产品的两端分别搭接在两个镀金铜块上，接着施加一定力量对产品进行碾压，使产品与镀金铜块充分接触，最后将万用表或欧姆仪的两个表笔分别接在两个镀金铜块的一侧进行测试并读取数值，其中水绿玻纤绝缘板具有绝缘、耐磨、耐高压、耐腐蚀的特性，使其工作表面可以保持高度的平整性，从而提高了产品与镀金铜块接触的紧密性，并且镀金铜块的材质为紫铜镀金，紫铜具有较低的内阻，使得测试得到的产品电阻更加准确。

附图说明

图1为本申请的实施例的用于测试屏蔽导电胶带的表面搭接阻抗测试治具的结构示意图。

图中：1、治具底座；2、水绿玻纤绝缘板；3、镀金铜块；4、支脚。

具体实施方式