[实用新型]一种用于将部件定位并安装在印刷电路板(PCB)上的装置

说明书

提供了一种用于将部件定位并安装在印刷电路板(PCB)上的装置，包括：对准装置，所述对准装置包括定位部分和部件放置插座，其中，所述定位部分被配置为与所述PCB上的接收结构相配合，使得所述对准装置能够固定在所述PCB上；所述部件放置插座被配置为容纳所述部件，并且所述对准装置被配置为将所述部件准确地定位在所述PCB上的待安装区域中，以便将所述部件安装在所述PCB上。

技术领域

本公开总体上涉及半导体芯片领域，更具体地，涉及用于将部件定位并安装在印刷电路板(PCB)上的装置。

背景技术

在半导体封装器件制作完成之后，需要对半导体器件执行老化操作并进行测试。器件的老化是指在一定的环境温度下、在较长的时间内对器件连续施加一定的电应力，通过电-热应力的综合作用来加速器件内部的各种物理、化学反应过程，促使隐藏在器件内部的各种潜在缺陷及早暴露，从而能够剔除掉早期失效的产品。为了执行老化操作，通常需要将待测器件插入连接到一块老化板(BIB)上，老化板上安装有一些集成电路器件，例如FPGA，用于对待测器件进行老化和测试。

图1示出了一块老化板(BIB)100。如图1所示，BIB 100上设置有18个待测器件安装位置110，待测器件通过设置在110处的安装孔而安装在位置110处。此外，在BIB 100上还对应地设置有18个FPGA 120，FPGA 120用于对设置在待测器件安装位置110中的待测器件进行老化和测试。

然而，在大规模生产制造期间，一旦BIB 100上的某一个FPGA 120发生故障，就会导致器件测试出现失败，进而导致器件生产的良率降低，这对于大规模生产而言是不利的。

因此，需要在BIB 100上的FPGA 120发生故障时，及时更换FPGA部件，从而尽快恢复对器件的老化和测试操作。然而，由于FPGA部件通常是非常小尺寸的无引线封装，并且分布在FPGA部件上的焊盘非常密集(例如，通常在7x7mm²的板面积上要容纳84个引脚焊盘)，因而对于执行老化的测试的工厂而言，通常难以进行FPGA部件的更换，也难以将新的FPGA部件准确地焊接到BIB 100上。因此，在当前的生产制造过程中，一旦发现BIB 100上的FPGA120发生故障，通常的做法是将故障的BIB送回给供应商进行部件更换和维修，然后再由供应商将经过维修的BIB再运回给测试工厂。

然而，送回给供应商进行维修所耗费的时间通常很长，并且维修费用也相对高昂。这样一来，测试工厂就需要囤积大量的BIB，以便在一个BIB的FPGA部件发生故障时，就立刻使用库存的BIB继续进行测试，同时将故障的BIB运回给供应商进行维修。倘若FPGA故障率较高，测试工厂就需要储备有相当大量的BIB库存才能维持正常运转。然而，库存的成本(通常高达几十甚至上百万美元的费用)对于测试工厂而言也造成了较大的负担。

除此之外，在供应商将维修后的BIB运回测试工厂后，测试工厂还需要对维修后的BIB进行进一步的验证、检查以及预防性维护，才能正式将其投入测试工作。

因此，需要一种方便且易于操作的工具，使得能够在测试工厂处对BIB上的故障的FPGA直接进行更换，而不需要再运回供应商进行维修。

实用新型内容

鉴于上述问题，本公开提供了一种用于将部件定位并安装在印刷电路板(PCB)上的装置，所述装置包括：对准装置，所述对准装置包括定位部分和部件放置插座，其中，所述定位部分被配置为与所述PCB上的接收结构相配合，使得所述对准装置能够固定在所述PCB上；所述部件放置插座被配置为容纳所述部件，并且所述对准装置被配置为将所述部件准确地定位在所述PCB上的待安装区域中，以便将所述部件安装在所述PCB上。