[实用新型]用于芯片托盘堆叠体的检测装置

说明书

本公开提供了一种用于芯片托盘堆叠体的检测装置，所述芯片托盘堆叠体包括多个叠置在一起的芯片托盘，每个芯片托盘可容纳多个位于相应托盘凹部中的芯片，所述检测装置包括：传送单元，包括两条平行设置的传送带，以传送所述芯片托盘堆叠体；旋转升降单元；设置在传送带之间且用于旋转和升降所述芯片托盘堆叠体；至少两对滚轮，每对滚轮对称设置在所述两条传送带的外侧，并且能够在滚动的同时沿着与所述传送带的延伸方向垂直的方向朝着彼此合拢移动，或者远离彼此分开移动；成像单元，用于对所述芯片托盘堆叠体进行成像；以及控制单元，接收所述成像单元拍摄的图像，并且控制所述传送单元、所述旋转升降单元、所述成像单元和至少两对滚轮的运行。

技术领域

本实用新型总体上涉及集成电路领域，以及更具体地，涉及用于芯片托盘堆叠体的检测装置。

背景技术

在半导体工厂中完成集成电路芯片的封装测试之后，分别装有多个芯片的多个芯片托盘被叠置在一起，被叠置在一起的多个芯片托盘在底部由底托支承并且在顶部由顶盖盖住，在包装机中通过捆扎带将它们紧紧地捆扎在一起以形成芯片托盘堆叠体(chip traystack，CTS)，然后将其装运给用户。然而，在包装捆扎的过程中，放置在芯片托盘的相应凹部中的芯片有时候可能脱离芯片托盘中的凹部位置并且因而受到相邻芯片托盘的挤压，从而导致芯片受损。在包装捆扎的过程中，通常依靠操作人员的肉眼观察来发现受损的芯片，但肉眼观察不仅效率低下，而且通常很难发现受损的芯片，因而导致受损的芯片被直接装运给用户。

为解决这一问题，开发了一种用于对芯片托盘堆叠体进行成像并且对所拍摄的图像进行分析以确定芯片托盘堆叠体中是否存在受损的芯片的检测装置。在这种检测装置中，来自包装机的芯片托盘堆叠体通过传送机构(例如，传送带)传送到成像所需的位置，然后通过成像单元(例如，相机)对芯片托盘堆叠体的侧面进行成像。然而，在芯片托盘堆叠体沿着传送机构被传送时，芯片托盘堆叠体相对于传送单元的方位容易发生偏移，这将导致芯片托盘堆叠体不能被准确地传送到成像所需的位置。

因此，需要一种用于芯片托盘堆叠体的检测装置，其能够在芯片托盘堆叠体相对于传送单元的方位发生偏移时快速且准确地将芯片托盘堆叠体调整到成像所需的位置，从而能够快速且精确地对芯片托盘堆叠体的侧面进行成像，以准确地检测出芯片托盘堆叠体中是否存在受损的芯片。

实用新型内容

根据本实用新型的实施例，提供了一种用于芯片托盘堆叠体的检测装置，所述芯片托盘堆叠体包括多个叠置在一起的芯片托盘，每个所述芯片托盘可容纳多个位于相应托盘凹部中的芯片，所述检测装置包括：传送单元，所述传送单元包括两条平行设置的传送带，以传送所述芯片托盘堆叠体；旋转升降单元；所述旋转升降单元设置在所述传送带之间并且用于旋转和升降所述芯片托盘堆叠体；至少两对滚轮，每对所述滚轮对称设置在所述两条传送带的外侧，并且所述至少两对滚轮能够在滚动的同时沿着与所述传送带的延伸方向垂直的方向朝着彼此合拢移动，或者远离彼此分开移动；成像单元，所述成像单元用于对所述芯片托盘堆叠体进行成像；以及控制单元，所述控制单元接收所述成像单元拍摄的图像，并且基于接收到的图像控制所述传送单元、所述旋转升降单元、所述成像单元和所述至少两对滚轮的运行。

在一些实施例中，所述检测装置还包括设置在所述检测装置的出口处的鞋拔式辅助装袋器，所述鞋拔式辅助装袋器包括第一部分和宽度小于所述第一部分的第二部分，所述第一部分具有第一端和较所述第一端在垂直方向上低的第二端，所述第二部分从所述第一部分的所述第二端延伸并且具有水平的底部以及设置在所述底部上的两个相对垂直侧壁。

在一些实施例中，所述旋转升降单元包括可旋转的升降机构以及安装到所述升降机构的顶部并且用于支撑所述芯片托盘堆叠体的旋转平台。

在一些实施例中，所述检测装置还包括设置在所述传送带外侧的引导条，所述引导条高于所述传送带所在的平面。