[实用新型]一种供显微镜载晶检验的治具

说明书

本实用新型涉及wafer检测技术领域，尤其涉及一种供显微镜载晶检验的治具，包括用于定位晶圆的承载治具，承载治具上成型有多个同轴对齐的且大小不一的凹槽，承载治具侧端部设置有4个旋转手把，承载治具设置有缺口，缺口内设置有升降顶起机构，升降顶起机构包括在缺口内升降的顶起块，顶起块顶部设置有多个与晶圆底面接触的吸盘件；当晶圆片配合相同尺寸大小的凹槽定位放置并检测完成后，拆卸时，顶起块升起，该顶起块升起时，吸盘件与晶圆体的底面贴合，随后继续上顶时，该吸盘会微微吸住晶圆体，上顶时可防止晶圆体移位，防止与凹槽的边缘出现磕碰的现象，使得晶圆体能够沿着凹槽竖直地从承载治具从取出，完成拆卸，有效对晶圆体进行保护。

技术领域

本实用新型涉及wafer检测技术领域，尤其涉及一种供显微镜载晶检验的治具。

背景技术

目前，使用显微镜检验wafer的操作方式：将wafer从晶舟取出，放置在一块圆形海绵垫，通过旋转海绵垫的四周达到检验wafer的目的。现有的取晶圆操作，需使用真空吸笔取放片时，可能会造成刮伤等异常，检验wafer时需手动聚焦显微镜，而且旋转海绵垫时会误触到wafer，造成刮伤，影响作业人员的效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种供显微镜载晶检验的治具。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种供显微镜载晶检验的治具，包括用于定位晶圆的承载治具，承载治具上成型有多个同轴对齐的且大小不一的凹槽，承载治具侧端部设置有多个旋转手把，承载治具设置有缺口，缺口内设置有对晶圆上顶的升降顶起机构，升降顶起机构包括在缺口内升降的顶起块，顶起块顶部设置有多个与晶圆底面接触的吸盘件。

进一步的：凹槽的截面形状与晶圆形状相同，且均为圆形槽，凹槽的直径由底往高逐渐增加。

进一步的：缺口的一端延伸至凹槽的中心，缺口内设置有对顶起块进行滑动安装的支撑架，顶起块底部设置有在支撑架上升降滑动的滑动支撑座。

进一步的：升降顶起机构还包括在缺口沿长度方向往复滑动的驱动滑块，驱动滑块与滑动支撑座滑动配合并带动滑动支撑座做升降运动。

进一步的：滑动支撑座整体截面呈倒等腰梯形，支撑架成型有与滑动支撑座滑动配合的漏斗槽，滑动支撑座底面成型有第一斜面，驱动滑块成型有与第一斜面的倾斜角度相同的第二斜面。

进一步的：缺口沿长度方向设置有可转动的调节丝杆，驱动滑块安装有与调节丝杆螺纹配合的调节螺套，调节丝杆可转动地带动驱动滑块在缺口内沿长度方向滑动。

进一步的：缺口内外两端分别设置有用于安装调节丝杆的轴承座，调节丝杆的外端设置有用于带动调节丝杆转动的手动旋扭手柄。

进一步的：旋转手把的数量为4个以上，并呈环状等距布置在承载治具的外侧壁。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种供显微镜载晶检验的治具，当晶圆片配合相同尺寸大小的凹槽定位放置并检测完成后，拆卸时，顶起块升起，该顶起块升起时，吸盘件与晶圆体的底面贴合，随后继续上顶时，该吸盘会微微吸住晶圆体，上顶时可防止晶圆体移位，防止与凹槽的边缘出现磕碰的现象，使得晶圆体能够沿着凹槽竖直地从承载治具从取出，完成拆卸，有效对晶圆体进行保护。

附图说明

图1为承载治具的结构示意图。

图2为承载治具的俯视方向的结构示意图。

图3为升降顶起机构的剖面结构示意图。

图4为图3的局部放大结构示意图。

附图标记包括：

1-承载治具、

11-凹槽、12-旋转手把、13-缺口、