[实用新型]信号传输结构及雷达装置

说明书

本申请公开了一种信号传输结构及雷达装置。所述传输结构包括基板以及设置在所述基板上的射频前端集成电路；所述基板包括顶部金属层、底部金属层以及中间层叠结构，所述顶部金属层与所述底部金属层相对设置，所述中间层叠结构位于顶部金属层和底部金属层之间，中间层叠结构包括至少一个中部金属层；射频前端集成电路包括设置在顶部金属层上的天线阵列、设置在底部金属层上的馈线以及与馈线电连接的至少一个信号处理芯片、以及同轴结构的馈电通路，馈电通路分别与天线阵列和馈线电连接。本申请所公开的技术方案将天线阵列设置在微波混压板的顶部金属层，信号处理芯片设置在微波混压板的底部金属层，有效降低了馈线表面波对雷达天线的影响。

技术领域

本申请涉及毫米波通信技术领域，尤其涉及一种信号传输结构及雷达装置。

背景技术

雷达系统发射的电磁波信号被其发射路径上的物体阻挡继而会发生反射。通过捕捉反射的信号，雷达系统可以确定物体的距离、速度和角度。

目前微波印制板传输微波信号主要是在同层传输线传输，为准TEM模式。但随着现代雷达系统的迅速发展，微波印制板的制造已经不单单满足于单双面板的生产制作，对微波多层印制板的需求变得越来越迫切，由此产生了微波混压板，将只在同一层传输微波信号，发展为在不同层传输微波信号。但是现有的微波混压板存在以下问题：一是现有的雷达天线、芯片以及馈线通常设置在微波混压板的同一层，不仅限制了雷达尺寸的小型化，同时雷达天线还易受到馈线表面波的干扰；二是微波混压板的信号跨层传输一般通过在顶层打过孔导通到底层，采用同轴传输结构传输信号，但是由于微波混压板中分层多，层间介质介电常数不同，损耗不同，造成了同轴结构中不连续性过多，使得阻抗不匹配，导致信号传输质量很差的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种信号传输结构及雷达装置，以有效解决现有微波混压板中雷达天线与芯片设置在同一层，雷达天线易受到馈线表面波干扰以及信号传输质量差的问题。

根据本申请的一方面，本申请提供一种信号传输结构，所述传输结构包括基板以及设置在所述基板上的射频前端集成电路；

所述基板包括顶部金属层、底部金属层以及中间层叠结构，所述顶部金属层与所述底部金属层相对设置，所述中间层叠结构位于所述顶部金属层和所述底部金属层之间，并且所述中间层叠结构包括至少一个中部金属层；

所述射频前端集成电路包括设置在所述顶部金属层上的天线阵列、设置在所述底部金属层上的馈线、与所述馈线电连接的至少一个信号处理芯片、以及同轴结构的馈电通路，所述馈电通路分别与所述天线阵列和所述馈线电连接。

进一步地，其中，所述中间层叠结构包括多个中部金属层，相邻两层所述中部金属层之间、所述中间层叠结构与所述顶部金属层以及所述底部金属层之间均设置有绝缘的介质层，所述介质层由高频材料构成。

进一步地，所述介质层是ROG3003、或ROG4350B、或ROG4450F中的其中一种或几种。

进一步地，所述顶部金属层、所述底部金属层以及各个所述中部金属层上均具有接地区域，在垂直于所述基板厚度方向的平面上，各接地区域的投影交叠。

进一步地，所述馈电通路包括设置在所述基板上且在厚度方向上贯通所述基板的信号孔、设置在所述信号孔内的信号传导体，所述馈线的一端与所述至少一个信号处理芯片电连接且另一端与所述信号传导体电连接。

进一步地，所述馈电通路还包括设置在所述基板上且在厚度方向上贯通所述基板的多个接地孔，且所述接地孔位于所述接地区域内，所述接地孔内壁设置有用于连通所有接地区域的接地导电层。

进一步地，所述多个接地孔中的部分接地孔围绕所述信号孔的中心轴线圆周分布，所述部分接地孔形成不完全圆周，另一部分接地孔分别位于所述不完全圆周的两端且设置在所述馈线的两侧，所述另一部分接地孔沿所述馈线的延伸方向等间隔排列。