[实用新型]信号传输结构及雷达装置

权利要求书

1.一种信号传输结构，其特征在于，所述信号传输结构包括基板以及设置在所述基板上的射频前端集成电路；

所述基板包括顶部金属层、底部金属层以及中间层叠结构，所述顶部金属层与所述底部金属层相对设置，所述中间层叠结构位于所述顶部金属层和所述底部金属层之间，并且所述中间层叠结构包括至少一个中部金属层；

所述射频前端集成电路包括设置在所述顶部金属层上的天线阵列、设置在所述底部金属层上的馈线、与所述馈线电连接的至少一个信号处理芯片、以及同轴结构的馈电通路，所述馈电通路分别与所述天线阵列和所述馈线电连接。

2.根据权利要求1所述的信号传输结构，其特征在于，其中，所述中间层叠结构包括多个中部金属层，相邻两层所述中部金属层之间、所述中间层叠结构与所述顶部金属层以及所述底部金属层之间均设置有绝缘的介质层，所述介质层由高频材料构成。

3.根据权利要求2所述的信号传输结构，其特征在于，所述介质层是ROG3003、或ROG4350B、或ROG4450F中的其中一种。

4.根据权利要求3所述的信号传输结构，其特征在于，所述顶部金属层、所述底部金属层以及各个所述中部金属层上均具有接地区域，在垂直于所述基板厚度方向的平面上，各接地区域的投影交叠。

5.根据权利要求4所述的信号传输结构，其特征在于，所述馈电通路包括设置在所述基板上且在厚度方向上贯通所述基板的信号孔、设置在所述信号孔内的信号传导体，所述馈线的一端与所述至少一个信号处理芯片电连接且另一端与所述信号传导体电连接。

6.根据权利要求5所述的信号传输结构，其特征在于，所述馈电通路还包括设置在所述基板上且在厚度方向上贯通所述基板的多个接地孔，且所述接地孔位于所述接地区域内，所述接地孔内壁设置有用于连通所有接地区域的接地导电层。

7.根据权利要求6所述的信号传输结构，其特征在于，所述多个接地孔中的部分接地孔围绕所述信号孔的中心轴线圆周分布，所述部分接地孔形成不完全圆周，另一部分接地孔分别位于所述不完全圆周的两端且设置在所述馈线的两侧，所述另一部分接地孔沿所述馈线的延伸方向等间隔排列。

8.根据权利要求7所述的信号传输结构，其特征在于，所述另一部分接地孔按照两行多列且行列对齐的阵列方式排布。

9.根据权利要求5所述的信号传输结构，其特征在于，所述信号孔的半径是0.1mm。

10.根据权利要求7所述的信号传输结构，其特征在于，相邻的两个所述接地孔的相距最近的边缘之间的距离不小于0.2mm。

11.根据权利要求7所述的信号传输结构，其特征在于，所述接地孔与所述馈线之间的距离均不小于0.3mm。

12.根据权利要求4所述的信号传输结构，其特征在于，所述中部金属层、和/或所述底部金属层、和/或所述顶部金属层上具有低频布线区，邻近层间的低频布线区通过埋孔、和/或盲孔进行低频信号传输。

13.一种雷达装置，其特征在于，包括如权利要求1-12中任一项所述的信号传输结构。