[实用新型]具有散热结构的电子电路高清连接器内壳有效

专利信息
申请号: 202220497204.0 申请日: 2022-03-07
公开(公告)号: CN216850467U 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 范远清 申请(专利权)人: 肇庆洋远电子有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H05K7/20
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 戈蓉
地址: 526238 广东省肇庆市肇庆高新区大*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 散热 结构 电子电路 连接器
【权利要求书】:

1.具有散热结构的电子电路高清连接器内壳,包括内壳本体(1),其特征在于,所述内壳本体(1)的内部等距开设有散热孔(2),所述散热孔(2)的内壁安装有吸热环(3),所述吸热环(3)表面安装有导热环(4),所述导热环(4)的内壁安装有导热杆(5),所述导热杆(5)的表面安装有导热板(6),所述导热板(6)的表面对称安装有吸热板(7),所述导热杆(5)的表面安装有散热板(8),所述散热板(8)的表面等距安装有散热翅板(9)。

2.根据权利要求1所述的具有散热结构的电子电路高清连接器内壳,其特征在于,所述吸热环(3)为硅溶胶材质,所述导热环(4)为导热硅脂材质,且吸热环(3)、导热环(4)的长度等同。

3.根据权利要求1所述的具有散热结构的电子电路高清连接器内壳,其特征在于,所述导热板(6)与吸热环(3)、导热环(4)之间接触,且导热板(6)与吸热环(3)、导热环(4)之间通过耐热硅胶进行连接。

4.根据权利要求1所述的具有散热结构的电子电路高清连接器内壳,其特征在于,所述导热板(6)为导热硅胶材质,所述吸热板(7)为石墨片材质,且吸热板(7)呈阵列形式排布于导热板(6)的表面。

5.根据权利要求1所述的具有散热结构的电子电路高清连接器内壳,其特征在于,所述散热翅板(9)的表面等距安装有散热突触(10),且散热突触(10)为铜质材质。

6.根据权利要求1所述的具有散热结构的电子电路高清连接器内壳,其特征在于,所述散热翅板(9)之间等距安装有散热翅杆(11),且散热翅杆(11)为铜质材质。

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