[实用新型]一种用布PCB板制备的膏印刷工具有效

专利信息
申请号: 202220473468.2 申请日: 2022-03-04
公开(公告)号: CN217116540U 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 张思晓;贾洪斌;程前;徐龙振 申请(专利权)人: 山东水浒文化传媒有限公司
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12;F16N11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 272600 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 制备 印刷 工具
【说明书】:

实用新型公开了一种用布PCB板制备的膏印刷工具,包括钢网与刮刀,所述刮刀的顶端设置有升降部,所述升降部的活动部位设置有润滑台,所述升降部的活动杆穿透于润滑台,所述润滑台的侧壁内部开设有储油腔,所述润滑台的内部内壁开设有出油口,所述出油口与储油腔的内部相互连通,所述润滑台的内部内壁设置有棉刷,所述棉刷覆盖于出油口的端口外部;升降部内的活动杆驱使刮刀过程中会穿透经过润滑台,润滑台的储油腔内部的润滑油经由出油口流出,棉刷吸附出油口流出的润滑油并涂抹至升降部的活动杆,升降部的活动杆持续润滑保障其频繁升降过程中的流畅度不会发生卡顿,棉刷既能使得润滑油涂抹均与又能够防止润滑油快速流失。

技术领域

本实用新型涉及印刷技术领域,特别是涉及一种用布PCB板制备的膏印刷工具。

背景技术

近年来,在PCB上形成焊锡凸块,从而在PCB上连接器件的倒装芯片的应用正在增加,特别是,在对大容量的数据进行高速地运算的主板和用于图表的运算装置的情况下,替代使用已有的金线来连结基板和器件的技术,用焊锡连结基板和器件来使连接电阻改善的倒装芯片的应用存在急剧地增加的倾向,为了连结芯片和基板而在基板上形成焊锡凸块的方法分成如下方法:通过将焊锡膏印刷在基板上并进行回流而形成的方法、将微细的焊锡球实际安装在基板上而形成的方法、将熔融的焊锡直接注入到基板中、或者使用掩模来注入而形成的方法,这样形成在基板上的焊锡凸块为了与形成在芯片上的铜连接而熔融,并与金属结合起来,作为这种焊锡膏的涂布方法,通常广泛采用丝网印刷;

目前丝网印刷中刮刀需要频繁升降活动,由此升降部需要及时进行润滑作业,保证升降长时间稳定避免磨损的发生,为此我们提出一种用布PCB板制备的膏印刷工具。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种用布PCB板制备的膏印刷工具,升降部内的活动杆驱使刮刀过程中会穿透经过润滑台,润滑台的储油腔内部的润滑油经由出油口流出,棉刷吸附出油口流出的润滑油并涂抹至升降部的活动杆,升降部的活动杆持续润滑保障其频繁升降过程中的流畅度不会发生卡顿,棉刷既能使得润滑油涂抹均与又能够防止润滑油快速流失。

为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种用布PCB板制备的膏印刷工具,包括钢网与刮刀,所述刮刀的顶端设置有升降部,所述升降部的活动部位设置有润滑台,所述升降部的活动杆穿透于润滑台,所述润滑台的侧壁内部开设有储油腔,所述润滑台的内部内壁开设有出油口,所述出油口与储油腔的内部相互连通,所述润滑台的内部内壁设置有棉刷,所述棉刷覆盖于出油口的端口外部。

优选的,所述出油口与储油腔均开设有多个且环绕排列,所述储油腔相邻之间连通开设有连接孔。

优选的,所述储油腔的端口开设于润滑台的顶部,所述润滑台的顶部覆盖设置有防护盖。

优选的,所述防护盖为两个半环拼成的圆环结构,所述防护盖的边缘底部连接设置有磁贴扣。

优选的,所述润滑台的顶部边缘开设有固定槽,所述磁贴扣与固定槽相互对应且固定。

优选的,所述出油口的切面外形为楔形轮廓,所述出油口靠近于储油腔的一端开口较大。

与现有技术相比,本实用新型能达到的有益效果是:

升降部驱动刮刀将膏体经由钢网网印至PCB板,升降部内的活动杆驱使刮刀过程中会穿透经过润滑台,润滑台的储油腔的内部预先填充有润滑油,储油腔内部的润滑油经由出油口流出,棉刷吸附出油口流出的润滑油并涂抹至升降部的活动杆,升降部的活动杆持续润滑保障其频繁升降过程中的流畅度不会发生卡顿,棉刷既能使得润滑油涂抹均与又能够防止润滑油快速流失,楔形的出油口既有利于储油腔内部润滑油的流出,又能够避免出油口的润滑油快速流失,储油腔的端口开设于润滑台的顶部,有利于储油腔内部润滑油的装填,防护盖保护润滑台内部润滑油,防护盖与润滑台之间拆装便捷。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

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