[实用新型]一种稳定型石英盖驱动装置有效
申请号: | 202220468216.0 | 申请日: | 2022-03-04 |
公开(公告)号: | CN217009137U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 卡尔·罗伯特·休斯特;李文书 | 申请(专利权)人: | 硅密(常州)电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 北京鑫知翼知识产权代理事务所(普通合伙) 11984 | 代理人: | 孙长江 |
地址: | 213004 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稳定 石英 驱动 装置 | ||
本实用新型公开了一种稳定型石英盖驱动装置,涉及石英盖子驱动技术领域,为解决现有的石英盖子驱动装置通过气体驱动会造成石英盖子损坏并且无法控制开启和关闭速度的问题。所述装置外壳的内部横向均匀分布有若干个第一传输管道,若干个所述第一传输管道的一侧均设置有第二传输管道,所述第二传输管道的一端与第一传输管道的一端之间通过第一三通管密封连接,所述第二传输管道的下端设置有第一电磁阀,所述第一电磁阀的下端设置有第一密封头,所述第一密封头的下端设置有第二三通管,所述第二三通管与第一密封头之间设置有第一手动调节针阀,所述第一传输管道下端的一侧设置有第二密封头,所述第二密封头的下端设置有第二手动调节针阀。
技术领域
本实用新型涉及石英盖子驱动技术领域,具体为一种稳定型石英盖驱动装置。
背景技术
随着半导体行业LED行业的高速发展,客户对清洗晶圆片的种类需求越来越多,工艺也会要求越来越高,客户需要300℃高温腐蚀槽能用于蓝宝石图形化衬底工艺系统,提升材料的发光效率的高温清洗设备,高温腐蚀需石英件才能满足高温适用条件,盖子也需要石英件,因而人们设计出一种石英盖子驱动装置。
但是,现有的石英盖子在驱动过程中大多是通过气体驱动,气体驱动过程中,气源驱动很不稳定会造成石英盖子受损,并且通过气体驱动石英盖子整体的开启和关闭时,速度无法控制,因此不满足现有的需求,对此我们提出了一种稳定型石英盖驱动装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种稳定型石英盖驱动装置,以解决上述背景技术中提出的石英盖子驱动装置通过气体驱动会造成石英盖子损坏并且无法控制开启和关闭速度的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种稳定型石英盖驱动装置,包括装置外壳,所述装置外壳的内部横向均匀分布有若干个第一传输管道,若干个所述第一传输管道的一侧均设置有第二传输管道,所述第二传输管道的一端与第一传输管道的一端之间通过第一三通管密封连接,所述第二传输管道的下端设置有第一电磁阀,且第一电磁阀与第一传输管道的另一端和第二传输管道的另一端密封连接,所述第一电磁阀的下端设置有第一密封头,所述第一密封头的下端设置有第二三通管,所述装置外壳的内部设置有收容腔。
优选的,所述第二三通管与第一密封头之间设置有第一手动调节针阀,且第一手动调节针阀的两端均与第一密封头和第二三通管密封连接。
优选的,所述第一传输管道下端的一侧设置有第二密封头,所述第二密封头的下端设置有第二手动调节针阀,所述第二密封头的上端设置有第二电磁阀。
优选的,所述第二三通管的下端设置有水驱动缸,所述水驱动缸的内部设置有空腔,所述空腔的内部设置有固定板,且固定板与水驱动缸滑动连接,所述第二三通管与空腔密封连接。
优选的,所述固定板的一侧设置有石英盖子,所述石英盖子的下端设置有高温槽。
优选的,所述第一三通管的上端设置有注水管,且注水管的一端与第一三通管密封连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过在装置外壳的内部横向均匀分布有若干个第一传输管道,第一传输管道的一侧设置有第二传输管道,第二传输管道和第一传输管道的一端设置有第一三通管,在开启高温槽外部上端的石英盖子时,由注水管内注入的液体由第二传输管道传输并由第二三通管连接至水驱动缸内的空腔,挤压固定板抬高石英盖子上移并开启,由液体对水驱动缸内的固定板进行挤压,避免了气体的不稳定造成石英盖子纵向移动不稳定,避免石英盖子的损坏,提高装置整体的使用寿命。
2、本实用新型通过在第二三通管与第一密封头之间设置有第一手动调节针阀,第二三通管与第二密封头之间设置有第二手动调节针阀,第二手动调节针阀和第一手动调节针阀通过转动调整内部针阀的深度并调整液体的流动速度,液体的流动速度受到控制的同时可调整石英盖子的开启和关闭的速度,可根据个人使用需求进行手动调整。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造