[实用新型]芯片夹具有效
申请号: | 202220440605.2 | 申请日: | 2022-03-02 |
公开(公告)号: | CN216793660U | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 刘杰;雷谢福;张艳春;赵卫东 | 申请(专利权)人: | 度亘激光技术(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 宋南 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 夹具 | ||
本实用新型提供了一种芯片夹具,涉及夹具的技术领域,芯片夹具,包括定位底座和夹爪,所述定位底座与基底连接;所述夹爪与定位底座铰接,所述夹爪包括位于铰接位置一侧的抵接部,所述抵接部用于压接在激光芯片上,以使所述激光芯片被压在基底上;所述夹爪位于铰接位置另一侧设置有调节件,所述调节件的一部分能够位于夹爪和定位底座之间,所述调节件与所述夹爪活动连接,以使所述调节件位于夹爪和定位底座之间的部分的长度可调。
技术领域
本实用新型涉及夹具技术领域,尤其是涉及一种芯片夹具。
背景技术
半导体激光器在生产过程中需要对激光芯片进行焊接,但是现如今的半导体激光器焊接夹具在对激光芯片固定时,作用在激光芯片上的力不可调,焊料容易出现空穴。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片夹具,以缓解现有的夹具作用在激光芯片上的力不可调,焊料容易出现空穴的技术问题。
本实用新型实施例提供的一种芯片夹具,包括:定位底座和夹爪,所述定位底座与基底连接;
所述夹爪与定位底座铰接,所述夹爪包括位于铰接位置一侧的抵接部,所述抵接部用于压接在激光芯片上,以使所述激光芯片被压在基底上;
所述夹爪位于铰接位置另一侧设置有调节件,所述调节件的一部分能够位于夹爪和定位底座之间,所述调节件与所述夹爪活动连接,以使所述调节件位于夹爪和定位底座之间的部分的长度可调。
进一步的,所述调节件与所述夹爪螺纹连接。
进一步的,所述调节件朝向定位底座的端面上开设有装配孔,所述装配孔内具有浮动抵压件,所述浮动抵压件与装配孔的底面之间具有弹簧,所述浮动抵压件与所述定位底座抵接。
进一步的,所述浮动抵压件为滚珠。
进一步的,所述夹爪的数量为多个。
进一步的,所述定位底座上具有避让孔,多个所述夹爪铰接在避让孔的一侧边上,多个所述夹爪铰接在避让孔的相对另一侧边上,所述夹爪的抵接部位于避让孔内。
进一步的,所述抵接部包括间隔设置的两个抵接脚。
进一步的,所述抵接部用于与激光芯片接触的面为向所述激光芯片一侧凸出的圆弧曲面。
进一步的,所述定位底座的两端具有握持孔。
进一步的,所述定位底座上具有与基底对应的连接孔。
本实用新型实施例提供的芯片夹具包括:定位底座和夹爪,所述定位底座与基底连接;所述夹爪与定位底座铰接,所述夹爪包括位于铰接位置一侧的抵接部,所述抵接部用于压接在激光芯片上,以使所述激光芯片被压在基底上;所述夹爪位于铰接位置另一侧设置有调节件,所述调节件的一部分能够位于夹爪和定位底座之间,所述调节件与所述夹爪活动连接,以使所述调节件位于夹爪和定位底座之间的部分的长度可调。首先将定位底座与基底固定连接,通过增加调节件位于夹爪和定位底座之间部分的长度,可以将夹爪的一侧翘起,而位于铰接位置另一侧的抵接部在杠杆原理的作用下向下摆动,从而与定位底座下方的激光芯片抵接,将激光芯片压在其下方的基底上,通过改变调节件相对于夹爪的位置,可以改变夹爪的摆动幅度,进而调整抵接部压接在激光芯片上的压力,调整压力到合适的值,可以避免夹爪压坏激光芯片又可以避免激光芯片与基底之间在焊接时产生空穴问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的芯片夹具的示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造