[实用新型]一种空中运输车行走轨道及自动物料搬送系统有效
申请号: | 202220429851.8 | 申请日: | 2022-03-01 |
公开(公告)号: | CN218333715U | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 杜宝宝;缪峰 | 申请(专利权)人: | 弥费科技(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人: | 黎飞鸿;郑纯 |
地址: | 201306 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 空中 运输车 行走 轨道 自动 物料 系统 | ||
本实用新型提供一种空中运输车行走轨道及自动物料搬送系统,行走轨道包括若干直轨段、设置在直轨段一侧的岔口段和设置在岔口段上方的导向轨道,直轨段包括平行设置的、用于支撑空中运输车行进的两个直行轨道,直轨段和导向轨道吊装于空中,岔口段包括至少一个板状的第一弯轨件,第一弯轨件布设于空中运输车在岔口的行进方向内侧,第一弯轨件的第一端与第一直行轨道连接,第一弯轨件的第二端与第二直行轨道连接,第一弯轨件用于支撑空中运输车进行岔口行进。通过在轨道岔口段设置板状的第一弯轨件,通过第一弯轨件对空中运输车在岔口行进时进行支撑,能够减少空中运输车出现磨损的现象,同时能够保证空中运输车在过弯时的平稳性。
技术领域
本实用新型属于半导体设备物料运输技术领域,具体涉及一种空中运输车行走轨道及自动物料搬送系统。
背景技术
在半导体自动化工厂(简称晶圆厂,Fab)中,通常会大规模采用AMHS (AutomaticMaterial Handling System,自动物料搬送系统),以基于AMHS 快速准确地将装有wafer(晶圆)物料的Carrier(载具,简称晶圆盒)搬送到目的地,提高Fab的生产效率。
在AMHS中,用于空中运输车(Overead Hoist Transport,OHT)行走的行走轨道通常是吊装悬挂在天花板下方,便于OHT进行高空搬运作业,即OHT 在行走轨道上运行并按指定要求搬送晶圆物品。
现有AMHS在运行一段时间后,不仅容易出现OHT的行走轮、导向轮、过弯轮等磨损现象,也容易出现OHT在岔口段的行进平稳性不尽理想,甚至 OHT在岔口段行进中发生卡死现象。
因此,需要一种新的空中运输车行走轨道方案。
发明内容
为了解决背景技术中所提出的问题,本实用新型提供一种空中运输车行走轨道及自动物料搬送系统,通过板状的第一弯轨件代替现有的弯轨,能够减少空中运输车过弯时的磨损,保证空中运输车在过弯时的平稳性。
本实用新型提供以下技术方案:一种空中运输车行走轨道,包括若干直轨段、设置在直轨段一侧的岔口段和设置在岔口段上方的导向轨道,所述直轨段包括平行设置的、用于支撑空中运输车行进的两个直行轨道,所述直轨段和所述导向轨道吊装于空中,所述岔口段包括至少一个板状的第一弯轨件,所述第一弯轨件布设于空中运输车在岔口的行进方向内侧,所述第一弯轨件的第一端与第一直行轨道连接,所述第一弯轨件的第二端与第二直行轨道连接,其中所述第一端与所述第二端为所述第一弯轨件中相对的两端,所述第一弯轨件用于支撑所述空中运输车进行岔口行进。
优选的,所述空中运输车行走轨道还包括导向引导件,其中所述导向引导件设置于所述导向轨道沿所述空中运输车行进方向的末端,其中在所述空中运输车的导向轮行进到所述导向轨道的末端时,所述空中运输车的导向轮继续沿着所述导向引导件行进,以便所述空中运输车在岔口行进中悬空的行进轮过渡回行进轨道上。
优选的,所述空中运输车行走轨道还包括第一吊装件,所述第一弯轨件的上表面设置有所述第一吊装件的安装部,以通过所述第一吊装件将所述第一弯轨件吊装于空中。
优选的,所述空中运输车行走轨道还包括第一轨道连接件,其中所述第一弯轨件的第一端与第一直行轨道连接,包括:所述第一轨道连接件固定连接于所述第一弯轨件的第一端的上表面和第一直行轨道的上表面;
和/或,所述空中运输车行走轨道还包括第二轨道连接件,其中所述第一弯轨件的第二端与第二直行轨道连接,包括:所述第二轨道连接件固定连接于所述第一弯轨件的第二端的上表面和第二直行轨道的上表面;
和/或,所述空中运输车行走轨道还包括第一轨道底部连接件,其中所述第一弯轨件的第一端与第一直行轨道连接,包括:所述第一轨道底部连接件固定连接于所述第一弯轨件的第一端的下表面和第一直行轨道的下表面;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造