[实用新型]一种用于晶圆检测的组合式料盘

说明书

本实用新型提供了一种用于晶圆检测的组合式料盘，包括：底座，所述底座表面布置有真空吸孔；A盘，贴合于底座上，A盘设有与真空吸孔导通的通孔，在A盘上设有第一放置位；B盘，贴合于A盘上，所述B盘边缘与A盘边缘重合，在B盘上设有第二放置位；本实用新型的料盘包括A盘和B盘，A盘的第一放置位用于放置蓝膜晶圆，B盘的第二放置位用于放置裸晶圆，实现了一个料盘可放两种规格的晶圆，并且A盘与B盘贴合组装，占用空间小，连接方便，降低了成本，提高了使用的便利性。

技术领域

本实用新型涉及载料盘技术领域，尤其涉及一种用于晶圆检测的组合式料盘。

背景技术

随着半导体金属工艺的不断发展，成品也具有多种规格，如裸晶圆和蓝膜晶圆。通常的晶圆载台只能承载单一规格的晶圆，一旦晶圆规格改变，晶圆载台就无法使用，适应性差，加大了成本。

因此，需要设计一种用于晶圆检测的组合式料盘以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于晶圆检测的组合式料盘，用于解决现有的料盘只能承载单一规格的晶圆，适应性差的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：用于晶圆检测的组合式料盘，包括：

底座，所述底座表面布置有真空吸孔；

A盘，贴合于底座上，通过第一连接件与底座固定，A盘设有与真空吸孔导通的通孔，在A盘上设有第一放置位；

B盘，贴合于A盘上，通过第二连接件与A盘固定，所述B盘边缘与A盘边缘重合，在B盘上设有第二放置位；

第一放置位由凸起部围绕而成，B盘设有与凸起部对应的让位孔，第二放置位为凹槽结构，第一放置位的尺寸大于第二放置位。

进一步的，所述第一连接件和第二连接件为销钉。

进一步的，所述第二连接件为磁吸部件。

进一步的，所述放置槽边缘设置有手持位，所述手持位为凹陷结构。

进一步的，在所述B盘上，围绕放置槽还设置有镂空结构。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型的料盘包括A盘和B盘，A盘的第一放置位用于放置蓝膜晶圆，B盘的第二放置位用于放置裸晶圆，实现了一个料盘可放两种规格的晶圆，并且A盘与B盘贴合组装，占用空间小，连接方便，降低了成本，提高了使用的便利性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的组合结构示意图；

图2是图1的爆炸图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。