[实用新型]一种用于晶圆检测的组合式料盘有效
| 申请号： | 202220365436.0 | 申请日： | 2022-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN217158136U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 林锵 | 申请（专利权）人： | 深圳市德斯戈智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 宋腾飞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 检测 组合式 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于晶圆检测的组合式料盘，其特征在于，包括：
底座，所述底座表面布置有真空吸孔；
A盘，贴合于底座上，通过第一连接件与底座固定，A盘设有与真空吸孔导通的通孔，在A盘上设有第一放置位；
B盘，贴合于A盘上，通过第二连接件与A盘固定，所述B盘边缘与A盘边缘重合，在B盘上设有第二放置位；
第一放置位由凸起部围绕而成，B盘设有与凸起部对应的让位孔，第二放置位为凹槽结构，第一放置位的尺寸大于第二放置位。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的组合式料盘，其特征在于，所述第一连接件和第二连接件为销钉。
3.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的组合式料盘，其特征在于，所述第二连接件为磁吸部件。
4.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的组合式料盘，其特征在于，放置槽边缘设置有手持位，所述手持位为凹陷结构。
5.根据权利要求1至4任一所述的用于晶圆检测的组合式料盘，其特征在于，在所述B盘上，围绕放置槽还设置有镂空结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
