[实用新型]片盒驱动机构和装载腔室

说明书

本实用新型提供一种片盒驱动机构和装载腔室，该机构包括升降轴、旋转轴和转位机构，该转位机构包括转位组件和驱动件，其中，转位组件与旋转轴连接，且能够随升降轴同步升降；驱动件位于转位组件下方，且能够在升降轴升降时固定不动；转位组件用于在升降轴下降的过程中与驱动件相接触，并在接触时在驱动件的驱动下带动旋转轴沿第一方向转动，以使片盒转动至第一工位；以及在升降轴上升的过程中与驱动件相接触，并在接触时在驱动件的驱动下带动旋转轴沿与第一方向相反的第二方向转动，以使片盒转动至第二工位。本实用新型提供的片盒驱动机构和装载腔室，不仅可以保证晶圆间一致性，而且可以降低成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种片盒驱动机构和装载腔室。

背景技术

PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，等离子体增强化学气相沉积)设备是普遍应用于LED、MEMS及IC等的相关领域的一种薄膜沉积设备，主要适用于在晶圆(wafer)表面沉积一层SiO₂或SiNx或SiON薄膜，目前该种设备已经大量应用在相关半导体领域。

为了满足PECVD反应腔室持续不断进行工艺生产的需求，PECVD设备设有左、右装载腔室，并通过该装载腔室中的片盒(Cassette)装载多个晶圆，然后利用左、右装载腔室交替更换承载新晶圆的片盒，来保证PECVD设备的连续运行。由于PECVD设备布局情况，装载腔室上用于供操作人员或者自动上料机上料的操作口与用于传输晶圆的传输口存在一定角度布局，这就需要使片盒在两个工位之间转换，即，在分别朝向操作口和传输口的两个工位之间转换。

现有的片盒驱动机构是利用旋转气缸驱动片盒在上述两个工位之间转动，但是，这在实际应用中不可避免地存在以下问题：

其一，旋转气缸在启动、到位时均存在瞬间冲击，导致片盒震动，从而可能会造成装载的晶圆产生位移，不能保证晶圆间一致性，影响工艺均匀性；

其二，旋转气缸的控制元器件较多，且存在线路、管路软连接，导致产生故障点多，从而导致机构的稳定性较差；

其三，用于控制旋转气缸的控制系统复杂，而且需要消耗CDA(压缩空气)、电能，导致能耗高、碳排放高、成本高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种片盒驱动机构和装载腔室，其不仅可以有效防止片盒转位时产生震动，保证晶圆间一致性，而且可以消除故障点，降低能耗、碳排放，降低成本。

为实现本实用新型的目的而提供一种片盒驱动机构，应用于半导体工艺设备，包括升降轴和旋转轴，所述升降轴套设在所述旋转轴外侧且与所述旋转轴转动连接，所述旋转轴的上端与所述片盒连接，

其特征在于，还包括转位机构，所述转位机构包括转位组件和驱动件，

其中，

所述转位组件与所述旋转轴连接，且能够随所述升降轴同步升降；所述驱动件位于所述转位组件下方，且能够在所述升降轴升降时固定不动；

所述转位组件用于在所述升降轴下降的过程中与所述驱动件相接触，并在接触时在所述驱动件的驱动下带动所述旋转轴沿第一方向转动，以使所述片盒转动至第一工位；以及在所述升降轴上升的过程中与所述驱动件相接触，并在接触时在所述驱动件的驱动下带动所述旋转轴沿与所述第一方向相反的第二方向转动，以使所述片盒转动至第二工位。

可选的，所述转位组件包括转位件和传动结构，其中，所述转位件与所述旋转轴固定连接，且与所述旋转轴同轴设置；

所述传动结构用于将在与所述驱动件接触时由所述驱动件提供的驱动力转换为旋转动力，并传递至所述转位件，以使所述转位件能够沿所述第一方向或所述第二方向转动。