[实用新型]片盒驱动机构和装载腔室有效
申请号: | 202220331864.1 | 申请日: | 2022-02-18 |
公开(公告)号: | CN217009150U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 贾立松;王福来 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动 机构 装载 | ||
1.一种片盒驱动机构,应用于半导体工艺设备,包括升降轴和旋转轴,所述升降轴套设在所述旋转轴外侧且与所述旋转轴转动连接,所述旋转轴的上端与所述片盒连接,其特征在于,还包括转位机构,所述转位机构包括转位组件和驱动件,其中,
所述转位组件与所述旋转轴连接,且能够随所述升降轴同步升降;所述驱动件位于所述转位组件下方,且能够在所述升降轴升降时固定不动;
所述转位组件用于在所述升降轴下降的过程中与所述驱动件相接触,并在接触时在所述驱动件的驱动下带动所述旋转轴沿第一方向转动,以使所述片盒转动至第一工位;以及在所述升降轴上升的过程中与所述驱动件相接触,并在接触时在所述驱动件的驱动下带动所述旋转轴沿与所述第一方向相反的第二方向转动,以使所述片盒转动至第二工位。
2.根据权利要求1所述的片盒驱动机构,其特征在于,所述转位组件包括转位件和传动结构,其中,所述转位件与所述旋转轴固定连接,且与所述旋转轴同轴设置;
所述传动结构用于将在与所述驱动件接触时由所述驱动件提供的驱动力转换为旋转动力,并传递至所述转位件,以使所述转位件能够沿所述第一方向或所述第二方向转动。
3.根据权利要求2所述的片盒驱动机构,其特征在于,所述传动结构包括固定件、第一连杆和第二连杆,其中,所述固定件固定在能够随所述升降轴升降的位置处;所述第一连杆在其两端之间的位置处与所述固定件可围绕指定水平轴线转动地连接,所述第一连杆的第一端与所述第二连杆的第一端铰接;所述第二连杆的第二端与所述转位件万向连接;
所述第一连杆的第二端具有第一接触部和第二接触部,其中,所述第一接触部用于在所述升降轴下降的过程中与所述驱动件相接触,并在接触时在所述驱动件的驱动下带动所述第一连杆围绕所述指定水平轴线沿第三方向转动,以通过所述第二连杆带动所述转位件沿所述第一方向转动;所述第二接触部用于在所述升降轴上升的过程中与所述驱动件相接触,并在接触时在所述驱动件的驱动下带动所述第一连杆围绕所述指定水平轴线沿与所述第三方向相反的第四方向转动,以通过所述第二连杆带动所述转位件沿所述第二方向转动。
4.根据权利要求3所述的片盒驱动机构,其特征在于,所述第一接触部和所述第二接触部为自所述第一连杆的第二端向不同方向延伸呈夹角的两个延伸杆。
5.根据权利要求4所述的片盒驱动机构,其特征在于,所述延伸杆的远离所述第一连杆的端面为第一圆弧凸面;
所述驱动件包括竖直杆,所述竖直杆的上端具有相对于所述竖直杆的一侧侧面凸出的凸出部,所述凸出部用于与所述第一接触部和所述第二接触部相接触,且所述凸出部的远离所述竖直杆的端面为第二圆弧凸面。
6.根据权利要求3所述的片盒驱动机构,其特征在于,在所述第二连杆的第二端和所述转位件中的一者上设置有球状铰链轴孔,且在所述第二连杆的第二端和所述转位件中的另一者上设置有球状铰链轴,所述球状铰链轴与所述球状铰链轴孔相配合。
7.根据权利要求3所述的片盒驱动机构,其特征在于,所述片盒驱动机构还包括用于驱动所述升降轴升降的升降驱动组件,所述升降驱动组件包括升降导轨、滑动件和升降电机,所述滑动件与所述升降轴固定连接,且与所述升降导轨滑动连接;所述升降电机的驱动轴与所述滑动件连接,用于驱动所述滑动件沿所述升降导轨滑动;
所述固定件与所述滑动件固定连接;所述驱动件固定在所述升降导轨的下端。
8.根据权利要求7所述的片盒驱动机构,其特征在于,所述升降导轨的下端设置有防撞件,用于限定所述滑动件下降的最低位置。
9.根据权利要求3所述的片盒驱动机构,其特征在于,在所述固定件和所述第一连杆中的一者设置有铰链轴,且在所述固定件和所述第一连杆中的另一者设置有铰链孔,所述铰链轴穿设于所述铰链孔中,且与所述铰链孔转动连接,铰链轴的轴线即为所述指定水平轴线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造