[实用新型]旋转搬运机构及硅片生产流水线有效
申请号: | 202220324200.2 | 申请日: | 2022-02-17 |
公开(公告)号: | CN216902863U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 孙松;龚志清;查俊;王博;苏茳 | 申请(专利权)人: | 苏州迈为科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 搬运 机构 硅片 生产 流水线 | ||
本实用新型涉及一种旋转搬运机构及硅片生产流水线,硅片生产流水线包括工作台和旋转搬运机构,旋转搬运机构包括驱动模块、旋转模块和吸附搬运模块。驱动模块包括能绕一沿第一方向延伸的轴线转动的输出部;旋转模块包括转盘和设置于转盘的传动组件,转盘和传动组件共同连接于驱动模块的输出部;吸附搬运模块绕另一沿第一方向延伸的轴线可转动地安装于旋转模块的转盘,吸附搬运模块与传动组件传动连接;在一个驱动模块的驱动下,吸附搬运模块能够从工作台的一个位置将硅片吸附并搬运至工作台的另一位置,节省了吸片—放片—吸片整个工作过程的总时长,可以显著地提高产能,同时简化了机械结构及控制程序,有利于大规模推广应用。
技术领域
本实用新型涉及光伏制造技术领域,特别是涉及一种旋转搬运机构及硅片生产流水线。
背景技术
太阳能电池,是基于光伏效应开发出来的一种光电转换器件,目前国际光伏市场上的太阳能电池主要有晶体硅(包括单晶硅、多晶硅)、非晶/单晶异质结(HITHeterojunction with Intrinsic Thin film)、非晶硅薄膜、碲化镉薄膜及铜铟硒薄膜太阳能电池等。太阳能电池的生产制造过程中,硅片是最主要的原材料,而最核心的工艺是通过PVD(Physical Vapor Deposition)、PECVD(Plasma Enhanced Chemical VaporDeposition)等工艺在硅片的表面沉积一层或多层固态薄膜。
硅片在PECVD工序生产过程中,目前基本采用自动流水线的形式进行作业,因而需将硅片在不同设备之间进行多次相应的搬运和旋转,因此,搬运和旋转成为工艺流程中的重要环节,为了不浪费时间,通常采用同时搬运和旋转的方式来完成上述两个动作,来满足工艺和产能的需求。为了实现同时搬运和旋转两个动作,现有的旋转搬运机构通常具有至少两个电机,其中一个电机用于独立控制搬运动作,另一个电机用于独立控制旋转动作。如果需一次搬运和旋转更多的硅片,则旋转搬运机构有可能需要配置更多的电机。配置多个电机就会导致旋转搬运机构的程序相对较为复杂,生产和维护成本较高,不利于大规模地推广使用。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有的旋转搬运机构需配备至少两个电机以同时完成搬运和旋转两个动作,从而导致程序相对较为复杂,生产和维护成本较高的问题,提供一种搬运旋转机构和硅片生产流水线,旨在只需一个电机就可同时实现搬运和旋转两个动作,从而能够达到简化程序及降低生产和维修成本的目的。
根据本申请的一个方面,提供一种旋转搬运机构,包括:
驱动模块,包括能绕一沿第一方向延伸的轴线转动的输出部;
旋转模块,包括转盘和设置于所述转盘的传动组件,所述转盘和所述传动组件共同连接于所述驱动模块的输出部;及
吸附搬运模块,绕另一沿所述第一方向延伸的轴线可转动地安装于所述旋转模块的转盘,所述吸附搬运模块与所述传动组件传动连接。
在其中一个实施例中,所述旋转模块还包括第一连接轴,所述第一连接轴的一端连接所述传动组件,所述第一连接轴的另一端可转动地穿过所述转盘并连接所述吸附搬运模块。
在其中一个实施例中,所述传动组件包括第一传动轮和第二传动轮,所述第一传动轮固定安装于所述驱动模块的一端,所述第二传动轮传动连接于所述第一传动轮,并且所述第二传动轮通过所述第一连接轴可转动地连接所述转盘;
所述驱动模块能够驱动所述第一传动轮绕自身轴线方向旋转,以带动所述第二传动轮在绕所述第一传动轮的轴线方向旋转的同时也绕自身轴线方向与所述第一传动轮同向旋转;
其中,所述第一传动轮的轴线方向与所述第二传动轮的轴线方向相互平行。
在其中一个实施例中,所述第二传动轮的直径是第一传动轮的直径的两倍。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造