[实用新型]一种用于插件SMT贴装的吸嘴夹爪装置有效
申请号: | 202220316809.5 | 申请日: | 2022-02-16 |
公开(公告)号: | CN218006649U | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 唐波;樊文豪;唐凯;张祥;黎传笋;刘聪;张志平 | 申请(专利权)人: | 广东博力威科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K13/04 |
代理公司: | 广东合方知识产权代理有限公司 44561 | 代理人: | 梁洪文 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 插件 smt 吸嘴夹爪 装置 | ||
本实用新型提供一种用于插件SMT贴装的吸嘴夹爪装置,包括夹爪结构,夹爪结构由数个相配合的夹爪构成,且夹爪内侧设有防滑槽;卡簧结构,卡簧结构与夹爪结构配合安装;贴片吸嘴头,贴片吸嘴头与卡簧结构连接,本实用新型通过贴片吸嘴头配合卡簧结构连接夹爪结构实现了自动化夹取贴装动作,相较于人工上料贴装定位,大幅提升了生产效率,且在夹爪处设置了防滑槽取代传统的防滑皮,能够大幅降低磨损可能,减轻了后期维护成本,更进一步的配合外置CCD摄像头以及外置定位装置实现了高精度吸取定位功能。
技术领域
本实用新型涉及SMT贴装技术领域,具体涉及一种用于插件SMT贴装的吸嘴夹爪装置。
背景技术
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT贴片加工具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻,可靠性高、抗振能力强;焊点缺陷率低;高频特性好;易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等优点。
但在现有的SMT贴片生产中,由于物料体积小难以规整,人工上料贴装定位成本极高,而自动化上料贴装多采用振动盘配合吸取装置,成本较高,且无法实现高精度吸取定位,不能满足SMT贴片的精度需求;部分采用夹取装置,但夹取钩爪处大多采用防滑皮,而防滑皮易磨损,需要定期更换,后期维护成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种用于插件SMT贴装的吸嘴夹爪装置。
本实用新型的技术方案如下:
一种用于插件SMT贴装的吸嘴夹爪装置,包括:
夹爪结构,用于夹取物料,所述夹爪结构由数个相配合的夹爪构成;
卡簧结构,用于配合所述夹爪进行夹取动作,所述卡簧结构与所述夹爪结构配合安装;
贴片吸嘴头,用于为所述夹爪结构提供夹取动作的动力,所述贴片吸嘴头与所述卡簧结构连接。
在本实用新型中,所述夹爪内侧设有防滑槽,用以防止物料在夹取过程中滑落。
在本实用新型中,所述夹爪结构中包括2—3个夹爪,用以针对不同物料的夹取。
在本实用新型中,所述卡簧结构包括一卡簧,且所述卡簧四周通过数个连接轴与所述夹爪转动安装。
进一步的,所述连接轴的位置以及数量均与所述夹爪对应,所述连接轴数量为2—3个。
在本实用新型中,所述贴片吸嘴头包括一吸取气囊,所述吸取气囊底部设有一弹簧结构。
进一步的,所述弹簧结构与所述卡簧结构连接。
在本实用新型中,所述吸嘴夹爪装置还与一外置CCD摄像头相配合。
在本实用新型中,所述吸嘴夹爪装置还与一外置定位装置相配合。
更进一步的,所述外置CCD摄像头与所述外置定位装置均与一中央控制系统电性连接,并通过所述中央控制系统统一控制,用以控制所述吸嘴夹爪装置完成精准夹取动作。
相较于现有技术,本实用新型的有益效果在于:
本实用新型通过贴片吸嘴头配合卡簧结构连接夹爪结构实现了自动化夹取贴装动作,相较于人工上料贴装定位,大幅提升了生产效率,且在夹爪处设置了防滑槽取代传统的防滑皮,能够大幅降低磨损可能,减轻了后期维护成本,更进一步的配合外置CCD摄像头以及外置定位装置实现了高精度吸取定位功能。
附图说明
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