[实用新型]一种PCB层叠板软压装置有效

专利信息
申请号: 202220241029.9 申请日: 2022-01-29
公开(公告)号: CN217088292U 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 唐杰;龙冈;何毅 申请(专利权)人: 绵阳新能智造科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 成都为知盾专利代理事务所(特殊普通合伙) 51267 代理人: 杨宜付
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 层叠 板软压 装置
【说明书】:

本实用新型公开一种PCB层叠板软压装置,包括底板和能够与底板吸合的软压板组件,所述软压装置还设置有连接真空泵的气道。本实用新型通过设置底板和能够与底板吸合的软压板组件,利用软压板组件对层叠PCB板进行软压和固定,便于层叠PCB板在烘箱中烘烤。

技术领域

本实用新型属于PCB电路板制造设备领域,涉及PCB层叠板软压装置。

背景技术

PCB板是服务器互联不可缺少的连接器。不断发展的电子技术,特别是大规模和超大规模集成电路的高速发展和广泛应用,PCB板(印刷电路板)的使用量飞速增长。随着信号传输速率不断提高,对PCB板要求越来越高。为了提高信号传输质量,可以将数个印刷电路板或/和3D打印的电路板与由数个3D打印的电路板或/和印刷电路板粘贴成型为一个整体的复合PCB板。现有技术中,还未出现过3D打印的电路板与PCB印刷电路板复合的PCB层叠板,更没有用于制造PCB层叠板的专用设备。

为了提高PCB板企业的生产效率,节省人力资源,提高PCB板生产的质量,避免人工压合中出现的失误,现有技术提出了一种自动PCB板压合机器,其包括有机体、上模组、压合气缸、压合接触模块、下模组、定位模组、压合物料放置模块、旋转马达、旋转杆、PCB板放置模块和水平滑块导轨。但该自动PCB板压合机器主要用于在PCB板上安装电子零件,并不能将多个层叠的PCB板压合粘贴在一起。

发明内容

鉴于此,本实用新型目的在于提供一种能够将多个PCB板层叠软压粘合的装置。

发明人通过长期的探索和尝试,以及多次的实验和努力,不断的改革创新,为解决以上技术问题,本实用新型提供的技术方案是,提供一种PCB层叠板软压装置,包括底板和能够与底板吸合的软压板组件,所述软压装置还设置有连接真空泵的气道。

根据本实用新型PCB层叠板软压装置的一个实施方式,所述底板的中部设置有中平台,所述中平台上设置有多个定位组件。

根据本实用新型PCB层叠板软压装置的一个实施方式,所述定位组件为定位销。

根据本实用新型PCB层叠板软压装置的一个实施方式,所述底板上设置有密封台,所述密封台为环台,所述中平台位于所述环台内。

根据本实用新型PCB层叠板软压装置的一个实施方式,所述密封台上设置有密封槽,所述密封槽内嵌设有密封圈。

根据本实用新型PCB层叠板软压装置的一个实施方式,所述密封台上设置有与软压板组件配合的定位部。

根据本实用新型PCB层叠板软压装置的一个实施方式,所述软压板组件包括密封压板和软压膜,所述密封压板和软压膜紧密连接;所述密封压板与所述底板离合式贴接。

根据本实用新型PCB层叠板软压装置的一个实施方式,所述软压板组件还包括固定块,所述软压膜边缘夹设在密封压板与固定块之间;所述密封压板与固定块连接。

根据本实用新型PCB层叠板软压装置的一个实施方式,所述密封压板与固定块通过铆钉连接。

根据本实用新型PCB层叠板软压装置的一个实施方式,所述气道设置在底板内,所述气道设置有第一气孔和第二气孔,所述第一气孔位于软压板组件覆盖区域内,所述第二气孔为与软压板组件覆盖区域外。

与现有技术相比,上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点:

a) 本实用新型通过设置底板和能够与底板吸合的软压板组件,利用软压板组件对层叠PCB板进行软压和固定,便于层叠PCB板在烘箱中烘烤。

b)本实用新型的一个实施方式中,使用定位销对PCB层叠板进行定位,定位方便快捷,可以实现PCB层叠板中导电布线精准对齐。

c) 本实用新型的一个实施方式中,通过密封压板与固定块固定软压膜,使软压膜固定更加牢固。

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