[实用新型]散热装置组合有效

专利信息
申请号: 202220235317.3 申请日: 2022-01-28
公开(公告)号: CN216820489U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 林胜煌;林源憶 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 李林
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 组合
【说明书】:

实用新型提供一种散热装置组合,包括一铝制基座、一铝制鳍片组及至少一U型呈正置或倒置的铜制热管,该铝制基座具有至少一结合部,且该结合部上设有一铜质置入层,所述该铝制鳍片组系组设在该铝制基座上,所述该铜制热管具有一散热部及一吸热部分别结合在该铝制鳍片组与该铝制基座的结合部上,本实用新型的散热装置借由该铜质置入层的设置,令该铝制基座与该铜制热管不需经由化镍处理,即可直接进行焊接结合。

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置组合,尤指一种将一铜质置入层设置在该铝制基座或该铝制鳍片组欲结合的部位上,令该铝制基座分别与异金属的铜制热管或同材质的铝制鳍片组可不需经由化镍处理程序,即可直接进行焊接结合的散热装置组合。

背景技术

现有散热器或散热装置一般都以铜及铝搭配的材质制成,由于铜具有热传导效率高的特性,故现有散热器或散热装置通常系选用铜材质作为散热基座,当作是解决执行单元(中央处理器、显示卡晶片或其他晶体或发热源)产生的热进行热交换;但散热器或散热装置若全以铜制成则其重量极较重且成本高;因此目前采取的方式系直接与发热源接触并将吸收到发热源的部件(如传导单元(件、体、座)、铜板、热管、均温板等)以铜材质制成,其他部件(扣合式鳍片组、散热器、散热座)则选用相对重量较轻、成本较低的铝材质制成,借以减轻重量及降低成本。

举例来说目前一般散热装置通常包括一铝制基座、复数铜制热管、扣接式铝制鳍片组及一金属铜板,该铝质扣接式鳍片组由复数个多片的鳍片相扣接组成,且每一鳍片具有两折边,每一折边具有向外凸伸的一扣部,所述的这些鳍片的扣部彼此相互扣接使两折边形成该铝质扣接式鳍片组的顶面与底面,并该铝质扣接式鳍片组是设置在该铝制基座的顶面上,所述的这些铜制热管的一吸热端容设在该铝制基座的底面凹设的凹槽内,该铜制热管的一散热端则与该铝质扣接式鳍片组相穿接,最后再搭配该金属铜板覆盖在该铝制基座的底面用以接触发热源。

但由于铝制基座的铝表面易被氧化,且在焊接过程中会生成高熔点的氧化物(Al2O3)会直接妨碍与铜金属的熔合且给施焊带来困难,因为若铜金属与铝金属直接进行焊接时,两铜铝材料直接焊接的部位会在焊接后容易因脆性大而产生裂纹的问题;并且在铜金属与铝金属进行熔焊时,靠近铜金属这一侧的焊缝中很容易形成CuAl2的共晶体,且CuAl2等共晶体会分布于晶界附近,容易产生晶界间的疲劳或裂纹的问题。况且铜与铝金属的熔点及共晶温度相差甚大,所以在熔焊作业中当铝金属的表面完全熔化时,铜金属依然处于固态;相反地,当铜金属熔化时,铝金属早已熔化很多且无法以共容或共晶状态共存,造成铜金属与铝金属焊接难度大幅增加。另外,因焊缝易产生气孔,且铜金属与铝金属的导热性都很好,因而焊接时熔池金属结晶快,使高温时的冶金反应气体不及逸出,故而容易产生气孔。基于上述这些问题就是该铝制基座跟铜制热管及/ 或金属铜板相接触面无法直接焊接的原因。

因此为了解决上述现有铝铜金属无法直接进行焊接及上述延伸出的问题,业者所采取的方式系对该铝制基座与铜制热管及/或金属铜板的相结合的面上进行表面处理改质后以便于进行异金属焊接,也即铝制基座的底面及凹槽内侧面或其相对结合接触面上均需事先形成一层化学镀镍层,通过该化学镀镍层才能让两相异金属(此两相异金属为铝跟铜)进行焊接。而目前熟悉该项技艺的士是使用无电镀镍作为金属表面改质的技术工法,它提供独特的沉积物性质,包括在深凹陷、孔和盲孔内的沉积物的均匀性;其中无电镀镍又可称做化学镀镍 (Chemical Deposition)或自催化镀法(Autocatalytic Plating)且其按磷含量分类有:低磷、中磷及高磷三种。而无电镀镍与电镀最大的差异点是其工作环境是在没有电流条件下,利用溶液中的还原剂将金属离子还原,而进行无电镀镍前必须对试片表面进行催化。

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