[实用新型]一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装装置有效
申请号: | 202220234499.2 | 申请日: | 2022-01-28 |
公开(公告)号: | CN216902861U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 张贤龙;川辺哲也;刘恩龙;乐佳浩;马刚;曹洁 | 申请(专利权)人: | 上海广川科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 徐琳;吴世华 |
地址: | 200444 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 传输 系统 翻转 装置 组装 | ||
1.一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装装置,其特征在于,包括:
承载基座,设置有第一定位单元,晶圆模拟圆盘固定在所述第一定位单元中;所述晶圆模拟圆盘外侧设置有翻转组件,所述翻转组件的轴心线与所述晶圆模拟圆盘的其中一条直径重合;
电机基座,设置有电机,且电机输出轴与所述翻转组件固定连接;所述电机输出轴的轴心线、所述翻转组件的轴心线与所述晶圆模拟圆盘的其中一条直径重合。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装装置,其特征在于,还包括固定块,所述固定块内部包括中空腔室;所述固定块通过第一定位单元固定在所述承载基座中,所述电机输出轴伸入至所述中空腔室内部时,电机输出轴在旋转过程与所述固定块的内壁不接触。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装装置,其特征在于,所述第一定位单元位于所述承载基座的上表面;所述第一定位单元包括第一定位槽和第一定位销,所述第一定位销均匀分布在所述第一定位槽的周边,且第一定位槽与第一定位销在所述电机输出轴延伸方向上的中心线重合。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装装置,其特征在于,所述承载基座和电机基座固定在底板中,且所述电机基座与所述底板通过第二定位销固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装装置,其特征在于,所述承载基座的两侧设置有左固定件和右固定件,所述左固定件和右固定件的中心连线垂直于所述翻转组件的轴心线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造