[实用新型]一种显示基板有效
申请号: | 202220223694.5 | 申请日: | 2022-01-26 |
公开(公告)号: | CN217035639U | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 扈映茹;祝雨;段勤肄;代胜伟;冉卫平;刘晓霞;邓伟;龚雷 | 申请(专利权)人: | 成都天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/12 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 611730 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 | ||
本申请提供一种显示基板,涉及显示技术领域,包括:显示区和非显示区,非显示区包括绑定区和切割区,切割区包括多条信号传输线,信号传输线包括第一导电块、第二导电块和连接金属,第一导电块的电阻小于第二导电块的电阻;第一导电块包括第一导电金属和第二导电金属;第二导电块包括第三导电金属和第四导电金属,第三导电金属和第四导电金属通过连接金属电连接;第三导电金属通过过孔与第一导电金属电连接,第四导电金属通过过孔与第二导电金属电连接。本申请对切割区的信号传输线进行过孔桥接设计,使切割刀轮与玻璃接触产生的静电大多被集中在过孔处,从而能够有效减小传输至有效电路区的静电,降低有效电路区被静电击穿的风险。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体地说,涉及一种显示基板。
背景技术
随着人们生活水平的不断提高,显示产品的应用越来越广泛,人们对显示产品的屏幕尺寸和产品质量的要求越来越高。
为了能够提高产品质量,在显示面板的生产过程中,通常会在台阶区设置测试电路以对显示面板的显示性能进行测试。但当测试电路位于台阶区时,会增大台阶区的面积,从而减小显示区的面积,无法满足大尺寸显示需求。为了减小台阶宽度,现有显示产品在台阶区设置有绑定区并绑定有柔性电路,同时将测试电路也绑定在绑定区,并在完成显示产品性能测试后将测试电路切割掉。在切割的过程中,切割刀轮与玻璃接触产生的静电,会通过驱动线路直接进入显示面板内部,造成器件损坏或者损伤,影响产品良率。
实用新型内容
有鉴于此,本申请提供一种显示基板,对切割区的信号传输线进行过孔桥接设计,使切割刀轮与玻璃接触产生的静电大多被集中在过孔处,从而能够有效减小传输至有效电路区的静电,降低有效电路区被静电击穿的风险。
本申请提供一种显示基板,包括:显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述非显示区包括绑定区和切割区,所述绑定区包括多个绑定引脚,所述切割区位于所述绑定区远离所述显示区的一侧;
所述切割区包括多条沿第一方向延伸、沿第二方向排列的信号传输线,所述信号传输线与所述绑定引脚电连接;所述信号传输线包括第一导电块、第二导电块和连接金属,所述第一导电块的电阻小于所述第二导电块的电阻;
所述第一导电块包括第一导电金属和第二导电金属;所述第二导电块包括第三导电金属和第四导电金属,所述第三导电金属和所述第四导电金属通过所述连接金属电连接;
沿垂直于所述显示基板所在平面的方向上,所述第一导电块和所述第二导电块之间包括至少一层绝缘层,所述绝缘层设置有沿垂直于所述显示基板所在平面贯穿所述绝缘层的多个过孔;所述第三导电金属通过所述过孔与所述第一导电金属电连接,所述第四导电金属通过所述过孔与所述第二导电金属电连接。
与相关技术相比,本申请提供的显示基板,至少实现了如下的有益效果:
本申请所提供的显示基板,通过在绝缘层上设置过孔桥接第一导电块和第二导电块,使得第三导电金属和第一导电金属之间通过过孔实现电连接,第四导电金属和第二导电金属之间通过过孔实现电连接,如此,测试电路可以通过第一导电块、第二导电块以及连接金属将测试信号传输至绑定区,在通过绑定区内的多个绑定焊盘传输至显示区,实现对显示基板的性能测试。在测试完成将测试电路切割掉时,切割刀轮沿着连接金属进行切割,由于第二导电块的电阻较大,且第二导电块与第一导电块之间通过过孔电连接,则二者之间的接触电阻较大,使切割刀轮与玻璃接触产生的静电大多被集中在过孔处,从而能够有效减小传输至有效电路区的静电,降低有效电路区被静电击穿的风险。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1所示为本申请实施例所提供的显示基板的一种结构示意图;
图2所示为本申请实施例所提供的信号传输线的一种结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的