[实用新型]一种显示基板有效
申请号: | 202220223694.5 | 申请日: | 2022-01-26 |
公开(公告)号: | CN217035639U | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 扈映茹;祝雨;段勤肄;代胜伟;冉卫平;刘晓霞;邓伟;龚雷 | 申请(专利权)人: | 成都天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/12 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 611730 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,包括:显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述非显示区包括绑定区和切割区,所述绑定区包括多个绑定引脚,所述切割区位于所述绑定区远离所述显示区的一侧;
所述切割区包括多条沿第一方向延伸、沿第二方向排列的信号传输线,所述信号传输线与所述绑定引脚电连接;所述信号传输线包括第一导电块、第二导电块和连接金属,所述第一导电块的电阻小于所述第二导电块的电阻;
所述第一导电块包括第一导电金属和第二导电金属;所述第二导电块包括第三导电金属和第四导电金属,所述第三导电金属和所述第四导电金属通过所述连接金属电连接;
沿垂直于所述显示基板所在平面的方向上,所述第一导电块和所述第二导电块之间包括至少一层绝缘层,所述绝缘层设置有沿垂直于所述显示基板所在平面贯穿所述绝缘层的多个过孔;所述第三导电金属通过所述过孔与所述第一导电金属电连接,所述第四导电金属通过所述过孔与所述第二导电金属电连接。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,
沿垂直于所述显示基板所在平面的方向上,位于所述第三导电金属和所述第一导电金属之间的过孔数大于等于2,位于所述第四导电金属和所述第二导电金属之间的过孔数大于等于2。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,
所述过孔为圆形,所述过孔的直径d的取值范围为3um≤d≤10um。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,
所述第二导电块沿第一方向上的长度L1的取值范围为20um≤L1≤50um;
所述第二导电块沿第二方向上的宽度L2的取值范围为2um≤L2≤50um。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,
所述连接金属包括沿第一方向排列的n个第一传输线组和n+1个第二传输线组,其中,n为大于等于1的整数;
所述第二传输线组包括至少一条第二传输线,所述第一传输线组包括至少一条第一传输线;所述第一传输线的电阻小于所述第二传输线的电阻;
沿垂直于所述显示基板所在平面的方向上,所述第二传输线与所述第一传输线至少部分重叠,所述第二传输线与所述第一传输线重叠的部分通过所述过孔电连接;靠近所述第三导电金属的所述第二传输线组与所述第三导电金属电连接,靠近所述第四导电金属的所述第二传输线组与所述第四导电金属电连接。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,
沿所述第二方向上,所述第二传输线的宽度小于所述第二导电块的宽度。
7.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,n=1,
所述第一传输线组包括一条所述第一传输线,一个所述第二传输线组包括一条所述第二传输线,所述第二传输线在所述显示基板所在平面上的正投影位于所述第一传输线在所述显示基板所在平面上的正投影范围内;
所述第一传输线的一端连接至所述第一导电金属、另一端连接至所述第二导电金属。
8.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,
沿所述第二方向上,所述第一传输线的宽度小于所述第一导电块的宽度。
9.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,n=2,
一个所述第一传输线组包括一条所述第一传输线,一个所述第二传输线组包括一条所述第二传输线。
10.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,
所述第二导电块还包括第五导电金属,所述第五导电金属在所述显示基板所在平面上的正投影与所述第一传输线组在所述显示基板所在平面上的正投影至少部分重叠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的