[实用新型]集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置

说明书

本实用新型涉及一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，包括机架、安装在机架上的输送机构，所述输送机构输入端上方设置有用以将空料盘夹至输送机构上的夹持机构，所述输送机构输出端安装有用以堆叠空料盘且下方与输送机构连通的料框。本实用新型设计合理，结构简单，使用方便，省时省力，提供工作效率，具有广阔应用前景。

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置。

背景技术

半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、分选，将不合格的芯片挑选出来；料盘内的芯片在被取走进行检测后，一般是通过人工将料盘取出堆叠好，这样费时费力，十分不便，导致效率低。

实用新型内容

本实用新型对上述问题进行了改进，即本实用新型要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，使用方便且高效。

本实用新型是这样构成的，它包括机架、安装在机架上的输送机构，所述输送机构输入端上方设置有用以将空料盘夹至输送机构上的夹持机构，所述输送机构输出端安装有用以堆叠空料盘且下方与输送机构连通的料框。

进一步的，所述夹持机构包括由上至下依次设置的顶板、两个前后对称设置的夹爪和底板，所述顶板与底板之间设置有销轴，所述销轴上套有位于顶板、底板之间的弹簧。

进一步的，所述顶板下方安装有夹爪驱动装置，用以驱动两个夹爪同步张开或夹紧。

进一步的，所述机架上于料框正下方安装有托盘机构，所述托盘机构位于两个输送带之间；所述托盘机构包括由上至下依次设置的升降托板、竖置的升降气缸，升降气缸的气缸杆末端与升降托板相连接。

进一步的，所述升降气缸下端安装有联动杆，升降气缸的气缸杆末端与联动杆中部连接固定，联动杆上端两侧竖直安装有套装在机架内的导杆，导杆上端与升降托板连接固定。

进一步的，所述料盘左右侧面前后部均对称设置有槽口，机架上于料框最下层的料盘上的槽口位置水平安装有卸料气缸，卸料气缸的气缸末端安装有托块，托块上设置有能插入槽口支撑料盘的托部。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本装置结构简单，设计合理，使用方便，有利于提高工作效率；通过夹持机构将空料盘夹取至输送机构输入端位置，空的料盘经输送机构进入料框最下层，升降气缸带动升降托板将料盘往上移动，上移至与料框最下层料盘接触后停止，卸料气缸驱动托块与托块上的料盘分离，升降气缸带动升降托板将料盘往上移动，卸料气缸驱动托块复位，卡住位于最下方的料盘，支撑限制料框内的其他料盘下落，升降气缸带动升降托板复位。

附图说明

图1为本实用新型实施例局部立体图一；

图2为本实用新型实施例局部立体图二；

图3为本实用新型实施例夹持机构立体图一；

图4为本实用新型实施例夹持机构立体图二；

图5为本实用新型实施例夹持机构爆炸图；

图6为本实用新型实施例输送机构、托盘机构和料框结构示意图一；

图7为本实用新型实施例输送机构、托盘机构和料框结构示意图二；

图8为本实用新型实施例卸料气缸、托块、槽口位置局部放大图；

图中：E0-料盘；E1-机架；E2-输送机构；E3-料框；E4-夹持机构；E41-顶板，E42-夹爪，E421-夹板, E422-钩爪，E423-开槽，E43-底板，E44-销轴，E45-弹簧，E46-夹爪驱动装置，E47-升降机构，E48-平移机构，E5-托盘机构；E51-升降托板；E52-升降气缸；E53-联动杆；E54-导杆；E6-卸料气缸；E7-托块；E8-托部；E9-槽口。

具体实施方式