[实用新型]集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，其特征在于，包括机架、安装在机架上的输送机构，所述输送机构输入端上方设置有用以将空料盘夹至输送机构上的夹持机构，所述输送机构输出端安装有用以堆叠空料盘且下方与输送机构连通的料框。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，其特征在于，所述夹持机构包括由上至下依次设置的顶板、两个前后对称设置的夹爪和底板，所述顶板与底板之间设置有销轴，所述销轴上套有位于顶板、底板之间的弹簧。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，其特征在于，所述顶板下方安装有夹爪驱动装置，用以驱动两个夹爪同步张开或夹紧。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，其特征在于，所述机架上于料框正下方安装有托盘机构，所述托盘机构位于两个输送带之间；所述托盘机构包括由上至下依次设置的升降托板、竖置的升降气缸，升降气缸的气缸杆末端与升降托板相连接。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，其特征在于，所述升降气缸下端安装有联动杆，升降气缸的气缸杆末端与联动杆中部连接固定，联动杆上端两侧竖直安装有套装在机架内的导杆，导杆上端与升降托板连接固定。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，其特征在于，所述料盘左右侧面前后部均对称设置有槽口，机架上于料框最下层的料盘上的槽口位置水平安装有卸料气缸，卸料气缸的气缸末端安装有托块，托块上设置有能插入槽口支撑料盘的托部。