[实用新型]MEMS麦克风和电子设备

说明书

本实用新型公开一种MEMS麦克风和电子设备，该MEMS麦克风包括壳体、MEMS芯片及防水透气件，所述壳体内设有安装腔，所述壳体还设有连通所述安装腔的第一声孔和第二声孔，所述第一声孔和所述第二声孔间隔设置；所述MEMS芯片设于所述安装腔内，并与所述安装腔的腔壁围合形成有连通所述第一声孔的前腔；所述防水透气件设于所述安装腔内，并封盖于所述第二声孔。本实用新型技术方案提高了MEMS麦克风的防水性能。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。

背景技术

常规MEMS麦克风为了平衡内外气压，调节MIC低频性能，需要在MEMS振膜上留泄气孔，泄气孔尺寸通常较大。在上述条件下，MEMS麦克风遇水时，水能通过MEMS振膜上的泄气孔进入到封装内部，对产品性能造成影响甚至使产品失效。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种MEMS麦克风和电子设备，旨在提高MEMS麦克风的防水性能。

为实现上述目的，本实用新型提出的MEMS麦克风包括：

壳体，所述壳体内设有安装腔，所述壳体还设有连通所述安装腔的第一声孔和第二声孔，所述第一声孔和所述第二声孔间隔设置；

MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述安装腔内，并与所述安装腔的腔壁围合形成有连通所述第一声孔的前腔；及

防水透气件，所述防水透气件设于所述安装腔内，并封盖于所述第二声孔。

可选地，所述防水透气件为气压平衡芯片，所述气压平衡芯片与所述安装腔的腔壁围合形成有连通所述第二声孔的传声腔，所述气压平衡芯片开设有连通所述传声腔和所述安装腔的泄气微孔，所述泄气微孔的孔径小于或等于3微米。

可选地，所述气压平衡芯片包括：

支撑件，所述支撑件与所述安装腔的腔壁连接，并环绕所述第二声孔设置；和

微孔板，所述微孔板设于所述支撑件远离所述第二声孔的一端，所述微孔板、所述支撑件及所述安装腔的腔壁围合形成所述传声腔，所述微孔板开设有所述泄气微孔。

可选地，所述防水透气件为防水透气膜。

可选地，所述MEMS芯片包括：

本体，所述本体与所述安装腔的腔壁连接，并环绕所述第一声孔设置；和

防水振膜，所述防水振膜设于所述本体远离所述第一声孔的一端，并与所述本体和所述安装腔的腔壁围合形成所述前腔，所述防水振膜开设有连通所述前腔和所述安装腔的透气微孔，所述透气微孔的孔径小于或等于3微米。

可选地，所述壳体包括外壳和基板，所述外壳与所述基板焊接，并围合形成所述安装腔，所述第一声孔和所述第二声孔间隔开设于所述基板，且所述MEMS芯片和所述防水透气件均与所述基板连接。

可选地，所述MEMS麦克风还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述安装腔内，并与所述基板连接，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接。

可选地，所述ASIC芯片与所述基板胶粘固定；

且/或，所述MEMS芯片与所述基板胶粘固定。

可选地，所述外壳的材质为金属材质。

本实用新型还提出一种电子设备，包括主体和如上所述的MEMS麦克风，所述MEMS麦克风设于所述主体。