[实用新型]MEMS麦克风和电子设备

权利要求书

1.一种MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风包括：

壳体，所述壳体内设有安装腔，所述壳体还设有连通所述安装腔的第一声孔和第二声孔，所述第一声孔和所述第二声孔间隔设置；

MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述安装腔内，并与所述安装腔的腔壁围合形成有连通所述第一声孔的前腔；及

防水透气件，所述防水透气件设于所述安装腔内，并封盖于所述第二声孔。

2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防水透气件为气压平衡芯片，所述气压平衡芯片与所述安装腔的腔壁围合形成有连通所述第二声孔的传声腔，所述气压平衡芯片开设有连通所述传声腔和所述安装腔的泄气微孔，所述泄气微孔的孔径小于或等于3微米。

3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述气压平衡芯片包括：

支撑件，所述支撑件与所述安装腔的腔壁连接，并环绕所述第二声孔设置；和

微孔板，所述微孔板设于所述支撑件远离所述第二声孔的一端，所述微孔板、所述支撑件及所述安装腔的腔壁围合形成所述传声腔，所述微孔板开设有所述泄气微孔。

4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防水透气件为防水透气膜。

5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片包括：

本体，所述本体与所述安装腔的腔壁连接，并环绕所述第一声孔设置；和

防水振膜，所述防水振膜设于所述本体远离所述第一声孔的一端，并与所述本体和所述安装腔的腔壁围合形成所述前腔，所述防水振膜开设有连通所述前腔和所述安装腔的透气微孔，所述透气微孔的孔径小于或等于3微米。

6.如权利要求1至5中任一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述壳体包括外壳和基板，所述外壳与所述基板焊接，并围合形成所述安装腔，所述第一声孔和所述第二声孔间隔开设于所述基板，且所述MEMS芯片和所述防水透气件均与所述基板连接。

7.如权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述安装腔内，并与所述基板连接，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接。

8.如权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC芯片与所述基板胶粘固定；

且/或，所述MEMS芯片与所述基板胶粘固定。

9.如权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳的材质为金属材质。

10.一种电子设备，其特征在于，包括主体和如权利要求1至9中任一项所述的MEMS麦克风，所述MEMS麦克风设于所述主体。