[实用新型]集成电路芯片料管自动落管机构

说明书

本发明涉及一种集成电路芯片料管自动落管机构，包括机架、依次安装在机架上的送料机构、托送管机构、下料机构；送料机构包括左右间隔安装在机架上的两个纵向布置的输送带；托送管机构安装在送料机构前端,托送管机构包括左右对称设置的两个用于承托料管的移动块，移动块上侧面前端设置有限位凸部，两个移动块之间经联动板相连接，联动板与纵置的安装在机架上的纵推气缸相连接；下料机构包括竖直安装在机架上的线性模组、升降板，升降板安装在线性模组的移动端，升降板上左右间隔安装两个真空吸盘本装置结构简单，设计合理，能自动向集成电路测试分选设备的料槽上料。

技术领域

本发明涉及一种集成电路芯片料管自动落管机构。

背景技术

半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、分选，现有的集成电路测试分选设备使用时，需要将料管放入料槽中，料槽下端设置出口，最下方的料管经有驱动机构带动水平移动的滑块由出口处移出.现有的集成电路测试分选设备，料槽中没有料管时,需要人工将料管按一定方向整理后堆叠的放入料槽中，操作费时费力，而且影响分选效率。

发明内容

本发明的目的是针对以上不足之处，提供了一种集成电路芯片料管自动落管机构。

本发明解决技术问题所采用的方案是，一种集成电路芯片料管自动落管机构，包括机架、依次安装在机架上的送料机构、托送管机构、下料机构；

所述送料机构包括左右间隔安装在机架上的两个纵向布置的输送带；

托送管机构安装在送料机构前端, 托送管机构包括左右对称设置的两个用于承托料管的移动块，移动块上侧面前端设置有限位凸部，两个移动块之间经联动板相连接，联动板与纵置的安装在机架上的纵推气缸相连接；

所述下料机构包括竖直安装在机架上的线性模组、升降板，升降板安装在线性模组的移动端，升降板上左右间隔安装两个真空吸盘。

进一步的，所述移动块后旁侧设置有摆压杆，摆压杆与限位凸部配合定位料管，移动块与机架于纵向上滑动配合，摆压杆中部与机架铰接，下端与纵置的安装在机架上的压管气缸相连接，上端经拉簧连接机架。

进一步的，所述机架上于送料机构前端外旁侧水平安装有回转夹紧气缸。

进一步的，所述机架上于回转夹紧气缸对侧均水平安装有拔塞钉机构，所述拔塞钉机构包括基板、安装在基板上的横移气缸、与基板滑动配合的拔塞气动夹爪，横移气缸的气缸杆末端与拔塞气动夹爪相连接。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：结构简单，设计合理，能自动向集成电路测试分选设备的料槽上料。

附图说明

下面结合附图对本发明专利进一步说明。

图1是本装置下料侧的结构示意图。

图2是托送管机构的结构示意图。

图3是拔塞钉机构的结构示意图

图中：1-机架；2-送料机构； 3-料管；4-下料机构；401-线性模组；402-升降板；403-真空吸盘；5-托送管机构；501-移动块；502-限位凸部；503-摆压杆；504-拉簧；505-压管气缸；506-联动板；507-纵推气缸；6-回转夹紧气缸；7-料槽;8-基板；9-横移气缸；10-拔塞气动夹爪。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

如图1-3所示，一种集成电路芯片料管自动落管机构，包括机架1、依次安装在机架上的送料机构2、托送管机构5、下料机构4；

所述送料机构包括左右间隔安装在机架上的两个纵向布置的输送带；