[实用新型]集成电路芯片料管自动落管机构

权利要求书

1.一种集成电路芯片料管自动落管机构，其特征在于：包括机架、依次安装在机架上的送料机构、托送管机构、下料机构；

所述送料机构包括左右间隔安装在机架上的两个纵向布置的输送带；

托送管机构安装在送料机构前端, 托送管机构包括左右对称设置的两个用于承托料管的移动块，移动块上侧面前端设置有限位凸部，两个移动块之间经联动板相连接，联动板与纵置的安装在机架上的纵推气缸相连接；

所述下料机构包括竖直安装在机架上的线性模组、升降板，升降板安装在线性模组的移动端，升降板上左右间隔安装两个真空吸盘。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片料管自动落管机构，其特征在于:所述移动块后旁侧设置有摆压杆，摆压杆与限位凸部配合定位料管，移动块与机架于纵向上滑动配合，摆压杆中部与机架铰接，下端与纵置的安装在机架上的压管气缸相连接，上端经拉簧连接机架。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片料管自动落管机构，其特征在于:所述机架上于送料机构前端外旁侧水平安装有回转夹紧气缸。

4.根据权利要求1所述的集成电路芯片料管自动落管机构，其特征在于：所述机架上于回转夹紧气缸对侧均水平安装有拔塞钉机构，所述拔塞钉机构包括基板、安装在基板上的横移气缸、与基板滑动配合的拔塞气动夹爪，横移气缸的气缸杆末端与拔塞气动夹爪相连接。