[实用新型]一种厚膜混合集成电路测试装置有效
申请号: | 202220201576.4 | 申请日: | 2022-01-25 |
公开(公告)号: | CN216849894U | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 王炯一;冷和平;张斌;吴辉 | 申请(专利权)人: | 威科电子模块(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 混合 集成电路 测试 装置 | ||
本实用新型公开了一种厚膜混合集成电路测试装置,包括箱体,所述箱体内设有支撑板,所述支撑板的底部与箱体之间通过多个连接板固定连接,所述箱体的顶部设有安装口,所述安装口内固定连接有轴承,所述轴承内固定插设有调节杆,所述调节杆上设有螺口,所述螺口内螺纹插设有螺纹杆,所述螺纹杆的底部固定连接有安装板,所述安装板底部固定连接有固定杆,所述安装板的两端均固定连接有限位板,所述限位板的顶端一侧转动连接有牵引板,所述牵引板的一端转动连接有移动板,所述箱体内顶部设有凹槽,本实用新型能够便于对电路板进行压紧固定且便于取下电路板的功能。
技术领域
本实用新型涉及厚膜混合集成电路加工相关制品领域,具体为一种厚膜混合集成电路测试装置。
背景技术
与薄膜混合集成电路相比,厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉,特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上,它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到4吉赫以上。它适用于各种电路,特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。
但是现有的厚膜混合集成电路测试装置对电路板的压紧固定较为繁琐,而且电路板测试完毕之后取下也较为麻烦,具有缺陷性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种厚膜混合集成电路测试装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种厚膜混合集成电路测试装置,包括箱体,所述箱体内设有支撑板,所述支撑板的底部与箱体之间通过多个连接板固定连接,所述箱体的顶部设有安装口,所述安装口内固定连接有轴承,所述轴承内固定插设有调节杆,所述调节杆上设有螺口,所述螺口内螺纹插设有螺纹杆,所述螺纹杆的底部固定连接有安装板,所述安装板底部固定连接有固定杆,所述安装板的两端均固定连接有限位板,所述限位板的顶端一侧转动连接有牵引板,所述牵引板的一端转动连接有移动板,所述箱体内顶部设有凹槽,所述凹槽内固定连接有支撑杆,所述移动板滑动套接在支撑杆上,所述转杆的顶端固定连接有从动轮,所述从动轮的一侧设有主动轮,所述主动轮与从动轮之间通过连接带连接,所述主动轮上固定插设有转杆,所述转杆的一端与箱体转动连接,所述转杆的另一端固定连接有转块。
优选的,所述箱体的顶部固定连接有立板,所述立板上滑动插设有限位杆,所述转块的外壁上设有与限位杆对应的多个限位槽。
优选的,所述转块的外侧壁上设有呈倾斜设置的多道防滑纹。
优选的,所述主动轮与从动轮均为皮带轮,所述连接带为皮带。
优选的,多个所述连接板数量为四个,且呈矩形设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
该厚膜混合集成电路测试装置,通过将待检测电路板放置在支撑板上,随后转动转块带动转杆进行转动,此时安装在转杆上的主动轮跟随转动,从动轮通过连接带与主动轮连接实现旋转,在从动轮转动时安装在上的调节杆在轴承内转动,在调节杆转动时螺纹插设在内的螺纹杆在螺纹咬合作用下发生运动从而带动安装板运动,安装板将带动固定杆运动对电路板进行抵压固定,在安装板运动时限位板一侧上的牵引板将带动移动板在支撑杆上滑动实现安装板运动稳定性,本实用新型能够便于对电路板进行压紧固定且便于取下电路板的功能。
附图说明
图1为本实用新型的一种厚膜混合集成电路测试装置的结构示意图;
图2为本实用新型的一种厚膜混合集成电路测试装置的A处放大图;
图3为本实用新型的一种厚膜混合集成电路测试装置的主动轮与从动轮连接示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造