[实用新型]一种厚膜混合集成电路测试装置有效
| 申请号： | 202220201576.4 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN216849894U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 王炯一;冷和平;张斌;吴辉 | 申请（专利权）人： | 威科电子模块（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 测试 装置 | ||
1.一种厚膜混合集成电路测试装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内设有支撑板(2)，所述支撑板(2)的底部与箱体(1)之间通过多个连接板(3)固定连接，所述箱体(1)的顶部设有安装口，所述安装口内固定连接有轴承(4)，所述轴承(4)内固定插设有调节杆(5)，所述调节杆(5)上设有螺口，所述螺口内螺纹插设有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)的底部固定连接有安装板(7)，所述安装板(7)底部固定连接有固定杆(8)，所述安装板(7)的两端均固定连接有限位板(9)，所述限位板(9)的顶端一侧转动连接有牵引板(10)，所述牵引板(10)的一端转动连接有移动板(11)，所述箱体(1)内顶部设有凹槽，所述凹槽内固定连接有支撑杆(12)，所述移动板(11)滑动套接在支撑杆(12)上，所述调节杆(5)的顶端固定连接有从动轮(13)，所述从动轮(13)的一侧设有主动轮(14)，所述主动轮(14)与从动轮(13)之间通过连接带(15)连接，所述主动轮(14)上固定插设有转杆(16)，所述转杆(16)的一端与箱体(1)转动连接，所述转杆(16)的另一端固定连接有转块(17)。
2.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路测试装置，其特征在于：所述箱体(1)的顶部固定连接有立板(18)，所述立板(18)上滑动插设有限位杆(19)，所述转块(17)的外壁上设有与限位杆(19)对应的多个限位槽。
3.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路测试装置，其特征在于：所述转块(17)的外侧壁上设有呈倾斜设置的多道防滑纹。
4.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路测试装置，其特征在于：所述主动轮(14)与从动轮(13)均为皮带轮，所述连接带(15)为皮带。
5.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路测试装置，其特征在于：多个所述连接板(3)数量为四个，且呈矩形设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
