[实用新型]晶圆对准校验装置

说明书

本实用新型涉及晶圆键合设备技术领域，具体涉及一种晶圆对准校验装置，包括晶圆固定单元、红外光学单元、Z轴粗动装置、Z轴精动装置，所述红外光学单元连接于所述Z轴粗动装置上，所述Z轴精动装置连接于所述红外光学单元上，所述Z轴粗动装置适于带动所述Z轴精动装置及所述红外光学单元在垂直方向上上下移动，所述Z轴精动装置适于带动所述红外光学单元在垂直方向上上下移动，所述Z轴粗动装置、所述Z轴精动装置及所述红外光学单元适于在X轴方向上左右移动，所述Z轴粗动装置、所述Z轴精动装置及所述红外光学单元适于在Y轴方向上前后移动，所述晶圆固定单元位于所述红外光学单元下方。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆键合设备，特别是涉及一种晶圆对准校验装置。

背景技术

目前，人们对精密电子仪器的需求日益增长，集成电路的发展尤为迅速，晶圆作为集成电路的一种基础材料，在现代生产中也越来越不可或缺，而SOI晶圆(Silicon OnInsulator：指在绝缘体上形成硅单晶体的结构)的应用也日渐广泛。SOI晶圆由上、下晶圆定位后经压合组件压合而成。压合后，需要对晶圆进行对准精度的检测和评估，以确定两片晶圆是否对准键合成功。现有的晶圆对准校验装置，由于结构所限，检测效率较低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种检测效率较高的晶圆对准校验装置。

为了解决上述技术问题，本申请提供了如下技术方案：

本实用新型晶圆对准校验装置，包括晶圆固定单元、红外光学单元、Z轴粗动装置、Z 轴精动装置，所述红外光学单元连接于所述Z轴粗动装置上，所述Z轴精动装置连接于所述红外光学单元上，所述Z轴粗动装置适于带动所述Z轴精动装置及所述红外光学单元在垂直方向上上下移动，所述Z轴精动装置适于带动所述红外光学单元在垂直方向上上下移动，所述Z轴粗动装置、所述Z轴精动装置及所述红外光学单元适于在X轴方向上左右移动，所述Z轴粗动装置、所述Z轴精动装置及所述红外光学单元适于在Y轴方向上前后移动，所述晶圆固定单元位于所述红外光学单元下方。

本实用新型晶圆对准校验装置，还包括横梁，所述横梁沿X轴方向设置，所述横梁上设置有第一直线导轨，所述Z轴粗动装置适于带动所述Z轴精动装置及所述红外光学单元沿所述第一直线导轨左右移动

本实用新型晶圆对准校验装置，还包括第一纵梁、第二纵梁，所述第一纵梁、所述第二纵梁均位于所述横梁下方，所述第二纵梁与所述第一纵梁相互平行，所述第二纵梁与所述第一纵梁相对设置，所述第一纵梁上设置有第一Y轴直线导轨，所述第二纵梁上设置有第二Y 轴直线导轨，所述横梁适于相对所述第一Y轴直线导轨、所述第二Y轴直线导轨同步移动。

本实用新型晶圆对准校验装置，其中所述横梁上设置有第一滑块、第二滑块，所述第一滑块、所述第二滑块分别位于所述横梁沿长度方向的两端，所述第一滑块相对所述第一Y轴直线导轨移动，所述第二滑块相对所述第二Y轴直线导轨移动。

本实用新型晶圆对准校验装置，其中所述圆固定单元为吸附装置。

本实用新型晶圆对准校验装置，其中所述Z轴粗动装置包括粗动装置电机及与所述粗动装置电机相连接的滑板，所述滑板与所述红外光学单元相连接，所述粗动装置电机适于带动所述滑板上下移动。

本实用新型晶圆对准校验装置，其中所述红外光学单元包括相机、镜组、光源、物镜，所述光源发出的光经所述镜组反射后经所述物镜至所述晶圆对的标记点上，所述晶圆对的标记点发射的光线经所述物镜放大后投射于所述相机上。

本实用新型晶圆对准校验装置，其中所述Z轴精动装置为物镜定位器，所述物镜定位器包括外圈、内圈，所述物镜定位器外圈与所述红外光学单元相连接，所述物镜定位器内圈与所述物镜相连接，所述物镜定位器外圈驱动所述物镜定位器内圈，带动所述物镜沿Z轴上、下移动。