[实用新型]一种高频感应钎焊焊接设备

说明书

本实用新型涉及一种高频感应钎焊焊接设备，包括支架夹具、感应线圈和触点升降装置，支架夹具夹持支架并使支架的焊接位置暴露于支架夹具外侧，触点升降装置位于支架焊接位置的上方并将位于支架焊接位置的触点进行提升，感应线圈位于支架焊接位置的下方，触点升降装置先将触点提升一定高度，待感应线圈将位于支架焊接位置的钎料加热至完全熔化状态后，触点升降装置将触点下降至焊接高度并将气泡排出。采用上述方案，本实用新型提供一种提高焊接质量的高频感应钎焊焊接设备，主要解决了现有触头焊接面凹陷导致触头组件焊接面积不良的缺陷问题。

技术领域

本实用新型涉及电触头组件焊接设备领域，具体涉及一种高频感应钎焊焊接设备。

背景技术

在电触头组件焊接工艺中，例如图1中所示的电触头组件，包括支架a和焊接于支架a的触点b，为保证触头在焊接过程中不会因钎剂加热而沸腾导致触头移位，我们经常使用的压紧装置由两根氮化硅材质的陶瓷棒上下压紧的方式，这样的焊接工艺对焊接过程的装配间隙及焊接时排气都有很大的影响，因此对触头焊接面平整度提出了更高的要求。电触头组件是低压电器开关中最关键的电接触零部件，触头组件的焊接质量很大程度上决定着开关的使用寿命，因此解决触头组件的焊接质量是所有技术人员面临的首要问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种提高焊接质量的高频感应钎焊焊接设备，主要解决了现有触头焊接面凹陷导致触头组件焊接面积不良的缺陷问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：包括支架夹具、感应线圈和触点升降装置，所述的支架夹具夹持支架并使支架的焊接位置暴露于支架夹具外侧，所述的触点升降装置位于支架焊接位置的上方并将位于支架焊接位置的触点进行提升，所述的感应线圈位于支架焊接位置的下方，所述的触点升降装置先将触点提升一定高度，待感应线圈将位于支架焊接位置的钎料加热至完全熔化状态后，触点升降装置将触点下降至焊接高度并将气泡排出。

通过采用上述技术方案，提升触点为钎料预留加热空间，待钎料加热至完全熔化状态后，再通过下压触点的方式使触点保持平整且排尽气泡，从而保证触头焊接质量，产品焊后钎着率可达到90%以上，同时，提高生产效率且焊接质量一致性好。

本实用新型进一步设置为：所述的触点升降装置包括压杆气缸、压杆座、负压压杆和压杆导轨，所述的压杆导轨竖向设置，所述的压杆座移动于压杆导轨，所述的压杆气缸驱动压杆座移动，所述的压杆座设置有供负压压杆竖向穿过的弹簧套，所述的弹簧套内设置有环绕负压压杆的弹簧腔，所述的负压压杆外周设置有竖向移动于弹簧腔的压力环，所述的压力环与弹簧腔之间压缩设置有将压力环向下挤压的挤压弹簧，所述的负压压杆下端与触点形状相适配，所述的负压压杆沿竖向贯穿设置有负压孔，所述的负压孔的上端与负压源联通，下端形成吸住触点的负压力。

通过采用上述技术方案，一方面，负压孔形成稳定、均匀且持续的负压力，配合负压压杆下端与触点适配的形状，使触点的升降更为平稳，另一方面，在触点下压过程中，挤压弹簧能够有效减缓下压进度，从而能够将气泡排尽，进一步提高触头焊接质量。

本实用新型进一步设置为：还包括预对位装置，所述的预对位装置包括对位夹爪和驱动对位夹爪开合的夹爪气缸，所述的对位夹爪合拢时形成触点上下的升降通道。

通过采用上述技术方案，对位夹爪使触点除竖向外，其他方位与支架的相对位置保持不变，保证触点升降过程中与支架的对位准确性，保证成品质量。

本实用新型进一步设置为：还包括支撑装置，所述的支撑装置包括支撑杆及驱动支撑杆升降的支撑气缸，所述的支撑杆顶端穿过感应线圈并抵于支架焊接位置的下方。

通过采用上述技术方案，支撑杆在支架受压时提供稳定的支承力，从而避免负压压杆下压时支架产生形变，保证成品质量。

附图说明

图1为电触头组件的立体图；

图2为本实用新型具体实施方式的立体图；