[实用新型]一种固晶机摆臂装置有效
申请号: | 202220092928.7 | 申请日: | 2022-01-13 |
公开(公告)号: | CN216487980U | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 高勇;包基寿;高小龙;方潮 | 申请(专利权)人: | 杭州杭定电子产品有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 浙江维创盈嘉专利代理有限公司 33477 | 代理人: | 于岩 |
地址: | 311100 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机摆臂 装置 | ||
本申请公开了一种固晶机摆臂装置,属于半导体封装设备的技术领域,其技术方案要点是包括:固晶机本体;工作台,所述工作台置于固晶机本体的一侧;放置台,所述放置台置于固晶机本体的另一侧;摆臂组件,所述摆臂组件安装于固晶机本体上,所述摆臂组件包括第一电机、摆臂体;调节机构,所述调节机构置于摆臂体上;吸嘴组件,所述吸嘴组件置于摆臂体上。本申请提供一种固晶机摆臂装置,保护晶片表面质量不受损伤的同时也能够提供所需的固晶压力,提高固晶精度和固晶效果。
技术领域
本申请属于半导体封装技术领域,尤其涉及一种固晶机摆臂装置。
背景技术
在半导体器件的封装过程中,固晶是一个十分重要的步骤,这一步骤主要通过固晶机来完成。固晶过程主要包括固晶摆臂取得晶片后直接下落至物料的表面以将晶片放置于物料的点胶位上完成固晶。
现有公开号为CN105448780B的中国专利,公开了一种固晶机,包括:机台;基板安装机构,用于装载基板,所述基板安装机构设置于所述机台上;丝印机构,用于在所述基板上通过丝网印刷的方式印刷锡膏;半导体器件传送机构,用于装载半导体器件,设置于机台上,并位于基板安装机构的一侧;器件抓取机构,用于抓取所述半导体器件并将其放置于所述基板上,以使所述半导体器件通过所述锡膏与所述基板相固定。
上述固晶机虽然提高了胶量的控制精度,但是摆臂装置放置晶片时,由于不同基板以及不同规格的芯片之间的高度不统一,摆臂装置下降对晶片造成冲击,容易出现碎晶等现象,在固晶时同样会产生微小的水平位移,使得固晶精度不能达到要求。
实用新型内容
本申请的目的是针对上述存在的技术问题,提供一种固晶机摆臂装置,保护晶片表面质量不受损伤的同时也能够提供所需的固晶压力,提高固晶精度和固晶效果。
本申请提供了一种固晶机摆臂装置,包括:固晶机本体;工作台,所述工作台置于固晶机本体的一侧;放置台,所述放置台置于固晶机本体的另一侧;摆臂组件,所述摆臂组件安装于固晶机本体上,所述摆臂组件包括第一电机、摆臂体;调节机构,所述调节机构置于摆臂体上;吸嘴组件,所述吸嘴组件置于摆臂体上。
通过固晶机本体将半导体器件与基板间的电气连接,工作台置于固晶机本体的一侧,放置台置于固晶机本体的另一侧,工作台上放置基板,放置台上放置半导体器件,通过摆臂组件将置于放置台还是上半导体器件运输至工作台上的基板上,并放置于基板上对应的粘接位置,通过第一电机驱动摆臂体置于工作台与放置台之间往复转动实现,对于不同的基板、不同的半导体器件,能够通过调节机构对摆臂组件进行调节,提高摆臂组件的适用性,摆臂组件通过吸嘴组件吸取半导体器件,通过柔性的夹取方式提高对半导体器件表面的保护,且吸嘴组件吸取稳定不易脱落。
进一步的,所述调节机构包括:安装座,所述安装座连接摆臂体,所述安装座设置有滑轨,所述安装座设置有限位部;活动座,所述活动座与安装座适配,所述活动座设置有与滑轨适配的滑槽;调节管,所述调节管安装于活动座上;调节杆,所述调节杆与调节管适配,所述调节杆与活动座连接;第一弹簧,所述第一弹簧置于安装座与活动座之间。
安装座通过螺钉或者螺栓等紧固件安装于摆臂体上,将活动座上的滑槽与滑轨配合,使活动座活动安装于安装座上,通过滑槽与滑轨配合提高活动座移动时的稳定性,调节管与调节杆之间配合,调节管安装于活动座上,调节杆安装于活动座上,调节管与调节杆之间通过气压控制伸缩调节,从而控制活动座置于安装座上的位置,通过第一弹簧提高调节机构的稳定性,第一弹簧套接于调节杆上,限位部通过螺钉或者螺栓等紧固件固定,通过限位部限制活动座的调节范围,防止调节超范围对半导体器件损伤,且进一步提高控制精度。
进一步的,所述安装座设置有压力传感器,所述压力传感器置于第一弹簧的一端且与第一弹簧相抵。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造