[实用新型]一种固晶机摆臂装置有效
申请号: | 202220092928.7 | 申请日: | 2022-01-13 |
公开(公告)号: | CN216487980U | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 高勇;包基寿;高小龙;方潮 | 申请(专利权)人: | 杭州杭定电子产品有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 浙江维创盈嘉专利代理有限公司 33477 | 代理人: | 于岩 |
地址: | 311100 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机摆臂 装置 | ||
1.一种固晶机摆臂装置,其特征在于,包括:
固晶机本体(100);
工作台(200),所述工作台(200)置于固晶机本体(100)的一侧;
放置台(300),所述放置台(300)置于固晶机本体(100)的另一侧;
摆臂组件(400),所述摆臂组件(400)安装于固晶机本体(100)上,所述摆臂组件(400)包括第一电机(410)、摆臂体(420);
调节机构(500),所述调节机构(500)置于摆臂体(420)上;
吸嘴组件(600),所述吸嘴组件(600)置于摆臂体(420)上。
2.根据权利要求1所述的固晶机摆臂装置,其特征在于,所述调节机构(500)包括:
安装座(510),所述安装座(510)连接摆臂体(420),所述安装座(510)设置有滑轨(511),所述安装座(510)设置有限位部(512);
活动座(520),所述活动座(520)与安装座(510)适配,所述活动座(520)设置有与滑轨(511)适配的滑槽(521);
调节管(530),所述调节管(530)安装于活动座(520)上;
调节杆(540),所述调节杆(540)与调节管(530)适配,所述调节杆(540)与活动座(520)连接;
第一弹簧(550),所述第一弹簧(550)置于安装座(510)与活动座(520)之间。
3.根据权利要求2所述的固晶机摆臂装置,其特征在于,所述安装座(510)设置有压力传感器(560),所述压力传感器(560)置于第一弹簧(550)的一端且与第一弹簧(550)相抵。
4.根据权利要求2所述的固晶机摆臂装置,其特征在于,所述吸嘴组件(600)活动安装于活动座(520)上,所述吸嘴组件(600)包括:
吸嘴体(610),所述吸嘴体(610)设置有安装部(611);
伸缩座(620),所述伸缩座(620)安装于活动座(520)上,所述吸嘴体(610)与伸缩座(620)安装连接;
第二弹簧(630),所述第二弹簧(630)置于吸嘴体(610)与活动座(520)之间,且套接于伸缩座(620)上;
连接头(640),所述连接头(640)安装于伸缩座(620)上。
5.根据权利要求4所述的固晶机摆臂装置,其特征在于,所述吸嘴体(610)包括:
安装槽(612),所述安装槽(612)与伸缩座(620)安装连接;
吸气孔(613),所述吸气孔(613)与吸嘴体(610)的轴线相同;
吸气槽(614),所述吸气槽(614)置于吸气孔(613)的一端,所述吸气槽(614)与吸气孔(613)的轴线相同;
其中,所述吸气孔(613)与连接头(640)连通。
6.根据权利要求1所述的固晶机摆臂装置,其特征在于,所述放置台(300)设置有若干放置槽(310),所述放置槽(310)设置有夹紧块(320),所述夹紧块(320)与放置台(300)之间设置有第三弹簧(330),所述放置台(300)与固晶机本体(100)之间设置有第二电机。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州杭定电子产品有限公司,未经杭州杭定电子产品有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220092928.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种移动式建筑近景遥感摄影测量装置
- 下一篇:一种纺丝着色装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造