[实用新型]一种高集成化的高频扬声器结构有效

专利信息
申请号: 202220072433.8 申请日: 2022-01-12
公开(公告)号: CN216626045U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 支伟贤;琚珩;王军锋 申请(专利权)人: 嘉善祺盛电子科技有限公司
主分类号: H04R9/02 分类号: H04R9/02;H04R9/06
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 李勤学
地址: 314100 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成化 高频 扬声器 结构
【权利要求书】:

1.一种高集成化的高频扬声器结构,包括磁铁(1)、音圈(2)、振膜(3)、号角(4)、相位锥(5),其特征在于:所述磁铁(1)固定有导磁片(6),所述号角(4)固定于所述导磁片(6),所述号角(4)侧壁一体成型有固定部(7),所述固定部(7)开设有固定孔(8),所述号角(4)内壁位置固定连接有供相位锥(5)安装的安装部(9),所述安装部(9)与号角(4)之间通过设置连杆(10)固定,所述导磁片(6)与号角(4)之间设置有用于固定振膜(3)的固定组件。

2.根据权利要求1所述的一种高集成化的高频扬声器结构,其特征在于:所述固定组件包括固定连接于所述导磁片(6)并用于规定振膜(3)外边沿的膜片支架(11)、两个设置于所述振膜(3)外边沿位置并胶水固定振膜(3)两侧的外铝环(12)、两个设置于所述振膜(3)内边沿位置并胶水固定振膜(3)两侧的内铝环(13),所述膜片支架(11)与所述导磁片(6)夹持固定所述外铝环(12)及振膜(3)外边沿,其中一个内铝环(13)固定于所述安装部(9),所述号角(4)朝向导磁片(6)一端开设有容纳膜片支架(11)的让位槽(14),且所述号角(4)能够抵接固定外铝环(12)。

3.根据权利要求2所述的一种高集成化的高频扬声器结构,其特征在于:所述导磁片(6)朝向号角(4)的端面开设有用于定位号角(4)的第一定位孔(15)、用于定位膜片支架(11)的第二定位柱(18),所述号角(4)一体成型有穿设于所述第一定位孔(15)的第一定位柱(16),所述膜片支架(11)开设有供所述第二定位柱(18)插设的第二定位孔(17)。

4.根据权利要求1所述的一种高集成化的高频扬声器结构,其特征在于:所述相位锥(5)朝向安装部(9)的一端一体成型有插接部(19),所述安装部(9)开设有供插接部(19)插设的插接槽(20),所述磁铁(1)背离导磁片(6)的一端设置有底板(21),所述底板(21)穿设有固定螺栓(22),所述插接部(19)开设有供固定螺栓(22)螺纹连接的螺纹孔(23)。

5.根据权利要求4所述的一种高集成化的高频扬声器结构,其特征在于:所述插接部(19)位于相位锥(5)中心位置,所述相位锥(5)朝向安装部(9)一端开设有第一减料环槽(24),所述安装部(9)朝向相位锥(5)的端面开设有第二减料环槽(25)。

6.根据权利要求1所述的一种高集成化的高频扬声器结构,其特征在于:所述固定部(7)固定连接有连接环(26),所述连接环(26)开设有与所述固定孔(8)对应的连接孔,所述连接环(26)背离磁铁(1)的端面开设有供固定部(7)卡入的固定槽(28)。

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