[实用新型]一种导电带和电镀槽设备有效
| 申请号: | 202220069710.X | 申请日: | 2022-01-11 |
| 公开(公告)号: | CN217127570U | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
| 发明(设计)人: | 臧世伟 | 申请(专利权)人: | 重庆金美新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D17/02 |
| 代理公司: | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人: | 沈煜华 |
| 地址: | 401420 重庆市綦江*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 导电 电镀 设备 | ||
本实用新型实施例提供了一种导电带和电镀槽设备,该导电带包括:绝缘基层1,在绝缘基层的上表面设置有凹槽11,导电金属层2嵌入在凹槽11的内部。本实用新型实施例通过将导电金属层2嵌入在绝缘基层1的上表面的凹槽11内,能够避免电镀过程中导电金属层2与镀液接触,避免导电金属层2上形成金属结晶,刺破薄膜。
技术领域
本实用新型涉及导电薄膜制备技术领域,具体涉及一种导电带和电镀槽设备。
背景技术
电镀是指在电镀液存在的条件下,作为阳极的物质电解在电场作用下层积到阴极上面的过程。现有技术中往往采用给导电辊通入阴极电,再通过导电辊将阴极电传导给薄膜,但是,这种方式容易使得导电辊上形成金属结晶,刺破薄膜,影响产品质量。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型实施例的目的在于提供一种导电带和电镀槽设备,以解决现有技术中导电辊上形成金属结晶,刺破薄膜技术问题。
为达上述目的,第一方面,本实用新型实施例提供了一种导电带,所述导电带包括:上表面设置有凹槽的绝缘基层,以及嵌入在所述凹槽内的导电金属层。
在一些可能的实施方式中,所述导电金属层的上表面与所述绝缘基层的上表面为同一个水平面。
在一些可能的实施方式中,所述绝缘基层的下表面的两端分别设置有凸台。
在一些可能的实施方式中,所述绝缘基层还包括:
防滑层,设置于所述绝缘基层的下表面。
在一些可能的实施方式中,所述防滑层的上表面为水平带结构,通过粘贴的方式将所述防滑层的上表面粘贴在所述绝缘基层的下表面。
在一些可能的实施方式中,所述防滑层的下表面为楔形带结构。
在一些可能的实施方式中,所述凹槽与绝缘基层的第一侧之间的距离为1-5mm,所述凹槽与绝缘基层的第二侧之间的距离为1-40mm。
在一些可能的实施方式中,所述绝缘基层的材质为聚氨酯、硅胶、氟胶、三元乙丙或丁晴胶海帕龙。
在一些可能的实施方式中,所述导电金属层的材质为铜、钛或者钢材。
第二方面,本实用新型实施例提供了一种电镀槽设备,所述电镀槽设备包括上述任意一种所述的导电带、电镀槽本体、以及设置在所述电镀槽本体中的若干阳极板,其中,所述导电带的数量为两个,分别设置于待电镀材料的上下两侧且与所述待电镀材料接触,所述导电带分别通过驱动机构传动。
上述技术方案具有如下有益技术效果:
本实用新型实施例提供的一种导电带,其包括:绝缘基层,绝缘基层的上表面设置有凹槽,导电金属层嵌入在凹槽的内部。本实用新型实施例通过将导电金属层嵌入在绝缘基层的上表面的凹槽内,能够避免电镀过程中导电金属层与镀液接触,避免导电金属层上形成金属结晶,刺破薄膜。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的第一种导电带的局部放大图;
图2是本实用新型实施例提供的第二种导电带的局部放大图;
图3是本实用新型实施例提供的第三种导电带的局部放大图;
图4是本实用新型实施例提供的一种电镀槽设备的主视图;
图5是本实用新型实施例提供的一种导电带夹持待镀材料的局部放大图。
附图标号说明:
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