[发明专利]焊料脉冲焊接工件的设备及其方法

说明书

本发明提供了一种焊料脉冲焊接工件的设备，按照焊丝行走及位置高低顺序，依次具有位于上方的焊丝料筒和牵引轮、位于中间位置的焊丝穿行管道、位于下方的焊丝传送机构，以及位于最下方的水平放置的焊件传送平台；在焊件传送平台与喂丝轮之间连接有直流高压电源，焊件传送平台与焊件为电接触，从动轮与焊丝为电接触。当焊丝被喂丝轮牵引下行，接触到焊件传送平台上的焊件瞬间，放电产生的高温瞬间熔化一段焊丝，在焊件上形成焊点。本发明焊件基本不会被熔蚀，也基本不会被氧化腐蚀；设备消耗的能源少，焊丝熔融形成焊点的速度极快。

技术领域

本发明涉及一种焊锡与焊件的焊接技术。

背景技术

微电子行业的引线框架等焊件主要是铜材制成，铜材表面有时需要采用点锡或者画锡工艺熔融一些焊锡，便于后续工艺中直接与芯片或者芯片的引线等键合。但是熔融需要高温以便熔化焊锡，如果焊件的高温持续时间长，焊件表面容易被空气中的氧气氧化腐蚀，影响焊件的电性能和外观质量。

申请号202211127818.0发明属于半导体设备引线框架表面组装技术领域，具体涉及一种芯片蘸锡装片的方法。包括以下步骤：将焊锡加热熔化，得到焊锡熔体；将芯片置于所述焊锡熔体上方，将芯片底面接触所述焊锡熔体的表面进行蘸锡，得到底面蘸涂有焊锡熔体的芯片；将所述底面蘸涂有焊锡熔体的芯片置于基岛正上方与基岛表面平行接触，进行装片。该发明的焊接需要预热，整个焊接都受热，消耗热能多，焊接温度普遍高容易氧化腐蚀。

申请号202222399034.5的实用新型涉及一种装片装置，包括工作台和设置在工作台上的导轨，所述工作台上沿引线框架移动方向依次设置有激光加热组件、点焊料组件和上芯组件。该装片装置用激光对引线框架装片区域瞬间加热进行装片，虽可避免引线框架长时间在导轨中因高温产生氧化，但是激光发生装置的费用高，而且也是对焊件直接加热，间接传热给点焊料，热效率有所降低。

发明内容

发明目的：

提供一种依靠瞬间放电熔融焊锡、能源消耗较少、工件不易氧化的焊料脉冲焊接工件的设备及其方法。

技术方案：

本发明的焊料脉冲焊接工件的设备，按照焊丝行走及位置高低顺序，依次具有位于上方的焊丝料筒（可以配有支撑支架）和牵引轮（牵引焊丝并导向）、位于中间位置的焊丝穿行管道（所述的焊丝穿行管道，为铅垂设置的一段管道，其内部供焊丝行走通过）、位于下方的焊丝传送机构，以及位于最下方的水平放置的焊件传送平台（供间隙性传送焊件-比如引线框架）。

所述的焊丝传送机构，由喂丝轮（主动轮和从动轮组成）、驱动电机等构成。所述的主动轮和从动轮两者的转轴平行且基本位于同一水平面内，主动轮和从动轮的轮表面相切（相切面留有焊丝通行的间隙）。主动轮被驱动电机驱动产生动力，主动轮摩擦从动轮，均由结合面内侧向下旋转。驱动电机能够驱动主动轮旋转，带动从动轮转动，焊丝从两轮中间被牵引下行。

在焊件传送平台与喂丝轮（如从动轮，均为金属材质）之间连接有直流高压电源（可配有电源开关）。焊件传送平台与焊件为电接触，从动轮与焊丝为电接触。上述设备的焊接方法：

当焊丝从焊丝穿行管道中出来后，被喂丝轮牵引下行，下行的焊丝能够接触到最下方的焊件传送平台上的焊件，并在待焊锡的点位碰触。

碰触的瞬间，电源、从动轮、焊丝、焊件与焊件传送平台构成连通的电路，将在触碰的尖端瞬间放电，放电产生的高温瞬间熔化一段焊丝（焊锡丝的熔点远低于铜材，焊丝先于焊件熔融，焊件不易被高压电熔蚀；而且焊件仅仅在很小的焊点处受热，其它部位不受热，不容易氧化腐蚀），在焊件上留下熔融的焊锡成为焊点。

熔化一段焊丝后的短时间内，电路断路，焊丝不能被继续放电熔化；焊丝在驱动电机的驱动下继续下行。同时，焊件在焊件平台上间隙性平移到下一点位后，焊丝再次触碰焊接，熔融一段长度，再次在焊件上形成下一个焊点；依次类推，在不同点位间隙性焊锡形成不同的焊点。