[发明专利]活性酯化合物、树脂组合物

说明书

本发明提供一种活性酯化合物，所述活性酯化合物由含酰亚胺基多酚化合物、单酚化合物、芳香族二羧酸或芳香族酰卤化物反应制得。通过羧酸与单酚化合物反应，同时引入酰亚胺基结构，所得活性酯化合物兼具高耐热性、低固化收缩率、韧性、CTE和低的介电常数、介质损耗。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种活性酯化合物、含有活性酯化合物的树脂组合物及树脂组合物的应用。

背景技术

随着5G的发展及规模化，PCB基板材料需要具备较低的介电常数和介电损耗正切，以减少高速传输时信号的延迟、失真和损耗，以及信号之间的干扰。因此，期望提供一种热固性树脂组合物，使用这种热固性树脂组合物制作的印制电路板材料在高速化、高频化的信号传输过程中能表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切(即介电常数和介电损耗正切越低越好)。

活性酯树脂是目前用于有介电性能要求的树脂配方的常用固化剂，其与环氧树脂的固化过程中不产生二次羟基，同时自身结构的低极性，固化物具有较低的介电常数和介电损耗。另外，活性酯树脂与其它低介电固化剂相比，如苯乙烯马来酸酐(SMA)、改性聚苯醚(PPO)等，还具有相对较低的熔融粘度，从而具有更好的工艺性。但是活性酯固化物在耐热性、热膨胀系数、模量等方面较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种活性酯化合物、含有活性酯化合物的树脂组合物及树脂组合物的应用，活性酯化合物通过羧酸与单酚化合物反应，同时引入酰亚胺基结构，所得活性酯化合物兼具高耐热性、低固化收缩率、韧性、CTE和低的介电常数、介质损耗，解决了现有技术中活性酯固化物的耐热性差、热膨胀系数较低的问题。

为了实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种活性酯化合物，其特征在于，所述活性酯化合物由含酰亚胺基多酚化合物、单酚化合物、芳香族二羧酸或芳香族酰卤化物反应制得。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述含酰亚胺基多酚化合物为结构式(1)所示：

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述含酰亚胺基多酚化合物的物质的量：芳香族二羧酸或芳香族酰卤化物的物质的量：单酚化合物的物质的量之比为(1～19)：(3～40)：(3～21)。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述芳香族二羧酸选自间苯二甲酸、对苯二甲酸、萘-1,4-二羧酸、萘-2,3-二羧酸、萘-2,6-二羧酸或萘-2,7-二羧酸；

所述芳香族酰卤化物选自由间苯二甲酸、对苯二甲酸、萘-1,4-二羧酸、萘-2,3-二羧酸、萘-2,6-二羧酸或萘-2,7-二羧酸形成的酰卤化物；

所述单酚化合物选自苯酚、取代苯酚、萘酚或取代萘酚。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述芳香族二羧酸或芳香族酰卤化物，和/或，单酚化合物中至少含有一个碳碳双键。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述取代苯酚或取代萘酚中的取代基含碳碳双键，含碳碳双键的取代基为烯丙基、乙烯基、丙烯基或甲基丙烯酸酯基。

本发明一实施方式还提供一种树脂组合物，以重量计，包括如下组分：

(a)马来酰亚胺树脂或改性马来酰亚胺预聚物：100份；

(b)活性酯化合物：0.1～80份；

其中，所述活性酯化合物为前述含碳碳双键的活性酯化合物。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述马来酰亚胺树脂或改性马来酰亚胺预聚物中至少含有一个结构式(2)：

R为氢或C1-C5的烷基。