[发明专利]含磷环氧树脂、树脂组合物及树脂组合物的应用

说明书

本发明提供一种含磷环氧树脂，其结构如下结构式(1)所示：其中，R基为或含磷环氧树脂中的N元素与P元素利用N‑P协同阻燃效应，降低P元素使用量，从而降低吸水率，提升介电性能同时还能提升耐热性；含磷环氧树脂含较多苯环和酰亚胺基团，有效提高固化物的耐热性、降低CTE、吸水率和固化收缩率。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种含磷环氧树脂、树脂组合物及树脂组合物的应用。

背景技术

传统的印制电路用覆铜箔层压板按有无卤素主要分为含卤的覆铜箔层压板和无卤的覆铜箔层压板，两者在实现阻燃功能方面有较大的不同。其中，含卤的覆铜箔层压板使用溴化环氧树脂或含溴的阻燃剂如四溴双酚A(TBBPA)等来实现板材的阻燃功能。

但由于含溴、氯等卤素的电子电气设备废弃物在燃烧过程中会放出二噁英、二苯并呋喃等致癌物质及剧毒物质卤化氢。目前绝大多数厂商都推出了无卤阻燃的覆铜箔层压板，其市场也保持高增长的态势。很多从业人员选择磷酸酯、磷腈及其衍生物等阻燃剂实现无卤阻燃或低卤素阻燃。

然而添加型阻燃剂的熔点或软化点较低，会明显降低树脂体系的玻璃化转变温度，加工过程中温度超过一定限度时，特别是超过树脂玻璃化转变温度时导致基板形变急剧增加，尺寸稳定性大大降低。部分从业人员选择含磷结构的环氧树脂和酚醛树脂作为阻燃树脂，但是这部分树脂在耐热性、可靠性以及介电性能方面都无法满足更高要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种含磷环氧树脂、树脂组合物及树脂组合物的应用，含磷环氧树脂具有较好的阻燃性、低吸水率、高耐热性、优异的介电性能，解决了现有技术中阻燃树脂耐热性、介电性能等较差的问题。

为了实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种含磷环氧树脂，其结构如下结构式(1)所示：

其中，R基为

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述含磷环氧树脂的磷含量为1.1-3.4％。

本发明一实施方式还提供一种树脂组合物，以重量计，包括如下组分：

(a)含磷环氧树脂：5～50重量份；

(b)马来酰亚胺树脂或改性马来酰亚胺预聚物：5～70重量份；

(c)固化剂：1～40重量份；

其中，所述含磷环氧树脂为前述的含磷环氧树脂。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述改性马来酰亚胺预聚物为烯丙基化合物、芳香族胺化合物、脂肪族胺化合物、氰酸酯化合物、苯并噁嗪类化合物、巯基化合物、氨基酚化合物、有机硅树脂中的至少一种改性马来酰亚胺树脂制得。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述固化剂为活性酯类化合物、酚类化合物、酸酐化合物、胺类化合物、苯并噁嗪类化合物、氰酸酯类化合物、聚苯醚类化合物中至少一种。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述酚类化合物选用以下结构中至少一种：

R₁₁为甲基，n为1～10的整数；

kz为1～10的整数；

n为1～10的整数；

p为1～10的整数，R³和R⁴为C1～C5烷基。

作为本发明一实施方式的进一步改进，还包括0.01～5重量份的催化剂，催化剂为咪唑类催化剂、吡啶类催化剂、有机金属盐类催化剂中至少一种。