[发明专利]一种高附着低电阻银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种高附着低电阻银浆，其特征在于，原料组分及其质量百分比为：银粉65-85％、树脂3-8％、有机溶剂10-25％、分散剂0.5-1.5％、3-缩水甘油基氧基丙基三甲氧基硅烷0.1-0.5％和3-氨丙基三乙氧基硅烷0.1-0.5％。

2.根据权利要求1所述的高附着低电阻银浆，其特征在于，所述银粉的形状为球形或类球形。

3.根据权利要求1所述的高附着低电阻银浆，其特征在于，所述银粉的粒径为200-1500nm。

4.根据权利要求1所述的高附着低电阻银浆，其特征在于，所述树脂为聚氨酯树脂、聚酯树脂、氯醋树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、醋酸丁酸纤维素树脂、环氧树脂、聚酚氧树脂和乙基纤维素树脂中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的高附着低电阻银浆，其特征在于，所述有机溶剂为乙酸乙酯、丁酯、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、异佛尔酮和二丙二醇甲醚中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的高附着低电阻银浆，其特征在于，所述分散剂为BYK-106、BYK-190、BYK-9076、ZetaSperse1600和ZetaSperse3600中的一种或多种。

7.权利要求1-6任一项所述的高附着低电阻银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤，

(1)将有机溶剂和树脂混匀，搅拌得到树脂溶液；

(2)将银粉、分散剂、3-缩水甘油基氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷和步骤(1)所述的树脂溶液混匀，研磨得到混合物；

(3)对步骤(2)所述的混合物进行脱泡处理，得到所述的高附着低电阻银浆。

8.根据权利要求7所述的高附着低电阻银浆的制备方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述搅拌的温度为70℃-100℃，搅拌的时间为3h-12h。

9.根据权利要求7所述的高附着低电阻银浆的制备方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述脱泡为真空状态下进行搅拌脱泡。

10.根据权利要求9所述的高附着低电阻银浆的制备方法，其特征在于，所述搅拌消泡的速度为800rpm-1200rpm。