[发明专利]一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法及系统

说明书

本发明公开了一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法及系统，方法包括选择满足预设条件的元件，获得若干个第一元件封装，将各第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称；选择不满足预设条件的元件，获得若干个第二元件封装，将各第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称；其中，预设位置包括预设方向和各元件封装的元件中心；若有单个元件的丝印名称未调整至相应位置，对该丝印名称进行相应调整，最终将第一丝印名称和第二丝印名称进行移动调整至PCB板绘制图中第三预设位置。本实施例实现了PCB板绘制的元件丝印的方向位置调整，减少PCB板的制图时间消耗，提高效率。

技术领域

本发明涉及PCB元件的丝印领域，尤其涉及一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法及系统。

背景技术

在PCB设计时，针对后期元件封装及装配过程中，一般都需要PCB板绘制图，可用于元件放料定位之用，丝印位号位置的准确性就尤为重要。目前在PCB领域元件封装丝印调整的方法，是根据元件封装的位置来确定的，比如元件摆放位置为90°，丝印的方向则为90°，当PCB绘制完成之后就需要把各个方向的丝印按照想要特定的一个方向或者两个方向进行排列，将元件丝印调整方向统一为0°和90°，即丝印想要统一朝下或者朝右。

现有技术中要求丝印方向为特定的一个方向时，EDA软件可以方便调整，当丝印方向要求为两个或者以上时，把各个方向的丝印一个一个按照想要特定的一个方向或者两个方向进行排列方法，所占时间和精力特别大，通常为几个小时，如果遇到元器件多的情况，往往会消耗大量时间成本，降低PCB板的制图效率。

发明内容

本发明提供了一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法及系统，实现PCB板绘制的元件丝印的方向位置调整，减少PCB板的制图时间消耗，提高效率。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法，包括：

选择满足预设条件的元件，获得若干个第一元件封装，将各第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称；其中，第一预设位置包括第一预设方向和各第一元件封装的元件中心；

选择不满足预设条件的元件，获得若干个第二元件封装，将各第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称；其中，第二预设位置包括第二预设方向和各第二元件封装的元件中心；

将第一丝印名称和第二丝印名称进行移动调整至PCB板绘制图中第三预设位置。

实施本发明实施例，选择满足预设条件的各第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称；将选择不满足预设条件的各第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称；其中，预设位置包括预设方向和各元件封装的元件中心，将第一丝印名称和第二丝印名称进行移动调整至PCB板绘制图中第三预设位置，根据满足的条件的不同将丝印的调整分为两类，并进行多个元件的丝印名称的方向位置统一调整，实现PCB板绘制的元件丝印的方向以及位置的调整的基础上，减少PCB板的制图时间消耗，提高效率。

作为优选方案，预设条件，具体为：

元件的封装方向为垂直方向的封装；其中，垂直方向为90°或者270°。

作为优选方案，将各第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称，具体为：

选择第一元件封装的丝印名称，将第一元件封装的丝印名称的方向调整为90°，获得若干个垂直丝印名称；

将各垂直丝印名称，调整至对应的各第一元件封装的元件中心，获得第一丝印名称。

作为优选方案，将各第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称，具体为：

选择第二元件封装的丝印名称，将第一元件封装的丝印名称的方向调整为0°，获得若干个水平丝印名称；