[发明专利]一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法及系统

权利要求书

1.一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法，其特征在于，包括：

选择满足预设条件的元件，获得若干个第一元件封装，将各所述第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称；其中，所述第一预设位置包括第一预设方向和各所述第一元件封装的元件中心；

选择不满足预设条件的元件，获得若干个第二元件封装，将各所述第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称；其中，所述第二预设位置包括第二预设方向和各所述第二元件封装的元件中心；

将所述第一丝印名称和所述第二丝印名称进行移动调整至PCB板绘制图中第三预设位置。

2.如权利要求1所述的基于PCB绘制的元件丝印的调整方法，其特征在于，所述预设条件，具体为：

所述元件的封装方向为垂直方向的封装；其中，所述垂直方向为90°或者270°。

3.如权利要求2所述的基于PCB绘制的元件丝印的调整方法，其特征在于，所述将各所述第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称，具体为：

选择所述第一元件封装的丝印名称，将所述第一元件封装的丝印名称的方向调整为90°，获得若干个垂直丝印名称；

将各所述垂直丝印名称，调整至对应的各所述第一元件封装的元件中心，获得所述第一丝印名称。

4.如权利要求1所述的基于PCB绘制的元件丝印的调整方法，其特征在于，所述将各所述第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称，具体为：

选择所述第二元件封装的丝印名称，将所述第一元件封装的丝印名称的方向调整为0°，获得若干个水平丝印名称；

将各所述水平丝印名称，调整至对应的各所述第二元件封装的元件中心，获得所述第二丝印名称。

5.如权利要求1所述的基于PCB绘制的元件丝印的调整方法，其特征在于，在将所述第一丝印名称和所述第二丝印名称进行移动调整至PCB板绘制图中第三预设位置之前，还包括：

若当前元件的丝印名称未调整至相应位置，则判断当前元件是否满足所述预设条件，若满足，则将所述当前元件的元件封装的丝印名称调整至所述第一预设位置，获得所述第一丝印名称；若不满足，则将所述当前元件的元件封装的丝印名称调整至所述第二预设位置，获得所述第二丝印名称。

6.一种基于PCB绘制的元件丝印的调整系统，其特征在于，包括：垂直调整模块、水平调整模块和移动模块；

其中，所述垂直调整模块用于选择满足预设条件的元件，获得若干个第一元件封装，将各所述第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称；其中，所述第一预设位置包括第一预设方向和各所述第一元件封装的元件中心；

所述水平调整模块用于选择不满足预设条件的元件，获得若干个第二元件封装，将各所述第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称；其中，所述第二预设位置包括第二预设方向和各所述第二元件封装的元件中心；

所述移动模块用于将所述第一丝印名称和所述第二丝印名称进行移动调整至PCB板绘制图中第三预设位置。

7.如权利要求6所述的基于PCB绘制的元件丝印的调整系统，其特征在于，包括：单个调整模块；

其中，所述单个调整模块用于若当前元件的丝印名称未调整至相应位置，则判断当前元件是否满足所述预设条件，若满足，则将所述当前元件的元件封装的丝印名称调整至所述第一预设位置，获得所述第一丝印名称；若不满足，则将所述当前元件的元件封装的丝印名称调整至所述第二预设位置，获得所述第二丝印名称。