[发明专利]改性锡粉及其制备方法、锡膏

说明书

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种改性锡粉及其制备方法，锡膏。所述改性锡粉包括锡粉颗粒和锡粉颗粒表面包覆的第一附着层，所述第一附着层的原料包含双硅烷化合物，所述双硅烷化合物缩聚形成含有硅氧基的硅烷类化合物，以形成所述第一附着层。本发明提供的改性锡粉具有良好的表面性能，在锡膏中分散性好，不易团聚。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种改性锡粉及其制备方法，锡膏。

背景技术

锡膏是一种膏体状材料，用于将电子零件焊接在基座或者电路板上方，以避免电子零件在振动情况下发生偏移。锡膏通常包括助焊剂和锡粉两部分，锡粉主要为各种金属合金颗粒，助焊剂内含有溶剂将各类添加剂和锡粉混合一起。随着电子零件的微型化、MiniLED或Micro LED的迅速发展，往往需要采用粒径更小的锡粉才能满足超精细间距的要求，但同时给印刷电路板上焊接电子零件提出更大的挑战。现有精细锡粉所制备的锡膏容易出现葡萄状焊接、连锡等焊接缺陷问题。产生上述问题原因在于：其一，采用更细小锡粉导致粉体表面增大，大量锡粉更容易被氧化，且所制备的锡膏出现严重团聚不易分散的现象；其二，助焊剂对粉末作用力较低，导致锡粉在出现团聚后更易发生沉降。且随着时间变化，锡粉的分散问题越显严重，由于不能充分抑制增粘，导致锡膏有效时间变短。另外，采用上述锡膏在喷印过程中存在因流动性差而导致喷嘴堵塞的问题，以及锡膏中各组分均匀性差出现喷印后锡膏塌陷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种改性锡粉，其具有良好的表面性能，在锡膏中分散性好，不易团聚。

本发明所要解决的技术问题还在于，提供一种体外改性锡粉的制备方法，其工艺简单，适合大规模生产。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种改性锡粉，包括锡粉颗粒和锡粉颗粒表面包覆的第一附着层，所述第一附着层的原料包含双硅烷化合物，所述双硅烷化合物缩聚形成含有硅氧基的硅烷类化合物，以形成所述第一附着层。

在一种实施方式中，所述第一附着层的原料包含双硅烷化合物和单硅烷化合物，所述双硅烷化合物和单硅烷化合物缩聚形成含有硅氧基的硅烷类化合物，以形成所述第一附着层；

所述单硅烷化合物或所述双硅烷化合物的结构中含有烷氧基、卤素基团、酰氧基、氨基中的一种或多种。

在一种实施方式中，所述单硅烷化合物的分子结构式为（Ⅰ）：

所述分子结构式（Ⅰ）为：

所述双硅烷化合物的分子结构式为（Ⅱ）、（Ⅲ）或（Ⅳ）：

所述分子结构式（Ⅱ）为：

所述分子结构式（Ⅲ）为：

所述分子结构式（Ⅳ）为：

其中，所述R₁、R₂或R₃为烷基类基团、烯基类基团、苯基类基团、氨基类基团、卤素基类基团、巯基类基团、氢基中的一种；

所述X为烷氧基、卤素基团、酰氧基、氨基中的一种；

所述A为烷基类、烷氧基、卤素基团、酰氧基、氨基中的一种；

所述B为烷基类、烷氧基、卤素基团、酰氧基、氨基中的一种；

m≥0，n≥0。

优选地，所述R₁为烯基类基团；

所述X、A和B均为烷氧基；

0≤m≤10，0≤n≤10。