[发明专利]一种通道结构板管组合气胀扩散成形方法

权利要求书

1.一种通道结构板管组合气胀扩散成形方法，其特征在于：包括

S1:备料，获得上板(1)、下板(2)和多个管体(3)；

S2:将多个管体(3)并排连接，得到排管；

S3:在排管的每个管体(3)的端部用封头(4)焊接，每个管体(3)的至少一端的封头(4)中部设有中间通气孔；

S4:将通气管(5)在中间通气孔位置与封头(4)焊接，得到焊后排管；

S5:将上板(1)和下板(2)分别连接于焊后排管的上下两侧，得到板管组件；

S6:按照设计形状，将板管组件安装于热压气胀弯曲模具中，待模具升温到750℃～800℃，向通气管(5)内通入高压气并合模，实现热压气胀弯曲成形，得到成型板管；

S7:将成型板管置于气胀扩散模具内，气胀扩散模具的温度升高至910℃～930℃，向通气管(5)内通入高压气并保压，实现管体(3)的气胀成形、管体(3)与管体(3)之间的扩散连接、以及管体(3)与上板(1)和下板(2)之间的扩散连接，切除两端得到中空通道结构。

2.根据权利要求1所述的一种通道结构板管组合气胀扩散成形方法，其特征在于：所述管体(3)的长度比设计长度多出10mm～20mm的余量。

3.根据权利要求2所述的一种通道结构板管组合气胀扩散成形方法，其特征在于：所述步骤S2中，多个管体(3)的并排连接通过点焊的方式实现连接，每相邻的两个管体(3)之间点焊数量为2个，位置在管体(3)两端的余量处。

4.根据权利要求1所述的一种通道结构板管组合气胀扩散成形方法，其特征在于：所述步骤S1中，用激光切割的方式进行上板(1)和下板(2)的下料，上板(1)、下板(2)和多个管体(3)均进行酸洗表面处理。

5.根据权利要求1所述的一种通道结构板管组合气胀扩散成形方法，其特征在于：所述封头(4)与管体(3)之间的焊接方式采用氩弧焊；通气管(5)与封头(4)之间的连接方式采用氩弧焊。

6.根据权利要求1所述的一种通道结构板管组合气胀扩散成形方法，其特征在于：所述步骤S5中，上板(1)和下板(2)连接于焊后排管的两侧采用点焊的方式。

7.根据权利要求2所述的一种通道结构板管组合气胀扩散成形方法，其特征在于：所述步骤S7中，切除两端的余量，得到中空通道结构。

8.根据权利要求1所述的一种通道结构板管组合气胀扩散成形方法，其特征在于：所述气胀扩散模具包括上模和下模，上模设有上模腔，下模设有与上模腔正对的下模腔，上模和下模开设有与通气管(5)配合的凹槽，以使通气管(5)能够通过凹槽伸出气胀扩散模具外部，通气管(5)的外径小于封头(4)的外径，上模腔和下模腔沿着管体(3)长度方向尺寸与焊接封头(4)后的管体(3)尺寸一致。

9.根据权利要求8所述的一种通道结构板管组合气胀扩散成形方法，其特征在于：所述通气管(5)的外径为管体(3)外径的30％。