[发明专利]一种高分散性电镀硬铜添加剂及其制备方法

说明书

本申请涉及电镀技术领域，尤其是涉及一种高分散性电镀硬铜添加剂及其制备方法。一种高分散性电镀硬铜添加剂，包括如下重量份物质：45～50份硬度剂、30～35份整平剂、30～40份分散剂；所述分散剂包括聚乙二醇、脂肪胺聚氧乙烯醚、EO‑PO嵌段聚醚、四氢噻唑硫酮、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠中的一种或多种的组合物。本申请通过优化了高分散性电镀硬铜添加剂组分，通过分散剂的有效添加，相较于传统的镀铜剂，本申请通过分散剂对需要分散镀层时出现的硬度指标波动起到了良好的抑制作用，从而有效改善了镀铜剂的分散性能，使电镀镀层具有良好的硬度和表面平整性能。

技术领域

本申请涉及电镀技术领域，尤其是涉及一种高分散性电镀硬铜添加剂及其制备方法。

背景技术

电镀硬铜作为一种特殊功能性的镀铜，目前在凹版镀铜、芯片镀铜、LED灯镀铜中有着广泛的应用，其电镀工艺较常规镀铜工艺有着较大的区别，比如电流密度高，工艺温度高，电镀时间长，因此所选用的电镀添加剂必须满足耐高温，耐消耗，分散性高的特点。传统的硬铜添加剂为单组分或双组分添加，生产现场容易造成添加剂失调，进而造成镀层质量的波动，尤其是镀层的硬度及分散性，镀层硬度要求190-220HV之间，分散性要求全镀层均匀上铜，无毛刺针孔现象。

针对上述现有技术，本发明人发现，现有的电镀硬铜的过程中，在提升硬度的同时，会伴有毛刺针孔出现；而降低针孔毛刺时，硬度的指标又会出现大的波动，导致硬度和表面平整度无法有效兼顾。

发明内容

为了改善现有电镀硬铜的过程中无法有效兼顾硬度和表面平整度的缺陷，本申请提供一种高分散性电镀硬铜添加剂及其制备方法。

第一方面，本申请提供一种高分散性电镀硬铜添加剂，采用如下的技术方案：

一种高分散性电镀硬铜添加剂，包括如下重量份物质：

45～50份硬度剂；

30～35份整平剂；

30～40份分散剂；

所述分散剂包括聚乙二醇、脂肪胺聚氧乙烯醚、EO-PO嵌段聚醚、四氢噻唑硫酮、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠中的一种或多种的组合物。

通过采用上述技术方案，本申请通过优化了高分散性电镀硬铜添加剂组分，通过分散剂的有效添加，相较于传统的镀铜剂，本申请通过分散剂对需要分散镀层时出现的硬度指标波动起到了良好的抑制作用，从而有效改善了镀铜剂的分散性能，使电镀镀层具有良好的硬度和表面平整性能。

优选的，所述分散剂还包括改性烯丙基聚乙二醇。

通过采用上述技术方案，本申请通过进一步在分散剂中添加改性后的烯丙基聚乙二醇，由于烯丙基聚乙二醇能有效改善硬度剂添加后镀层分散性能波动的问题，从而有效稳定镀层结构，提高镀层硬度。

优选的，所述改性烯丙基聚乙二醇采用以下方案制成：

取1-羧甲基-3-甲基咪唑氯盐置于N-甲基吡咯烷酮中，搅拌混合，收集得混合改性液；

取烯丙基聚乙二醇置于混合改性液中，搅拌混合，即可制备得所述改性烯丙基聚乙二醇。

通过采用上述技术方案，本申请对烯丙基聚乙二醇进行改性处理，由于烯丙基聚乙二醇末端上的羟基亲水性较强，将其大量使用时，易出现羟基合成的大单体从而相互络合，在后续分散过程中，增加了添加剂材料的粘度，从而降低镀层结构强度，所以本申请通过对其封端处理，进一步改善了镀铜添加剂的稳定性能和分散性能。

优选的，所述分散剂包括以下重量份物质：

45～50份脂肪胺聚氧乙烯醚；

25～30份改性烯丙基聚乙二醇；

20～40份四氢噻唑硫酮。

优选的，所述硬度剂包括硫脲、二乙基硫脲、乙撑硫脲、二巯基苯并咪唑、聚乙烯吡咯烷酮，聚乙二醇、烯丙基聚乙二醇中的一种或多种。