[发明专利]一种基于减成法原理的精细线路修复方法有效

专利信息
申请号: 202211564951.2 申请日: 2022-12-07
公开(公告)号: CN115767937B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 杨冠南;左炎;李权震;崔成强;张昱 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 陈嘉琦
地址: 510062 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 成法 原理 精细 线路 修复 方法
【说明书】:

发明公开了一种基于减成法原理的精细线路修复方法,包括下述步骤:检测位置:确定待修复线路的位置;打印区域:在待修复线路的位置打印金属膏体;整形干燥:对打印的金属膏体进行施压、刷平和干燥;确定待修复区域:以待修复线路的需要重新形成线路的区域为待修复区域;确定待清除区域:以待修复区域外围的金属膏体所在的区域为待清除区域;激光清除:采用激光扫描待清除区域,使待清除区域的金属膏体形成金属颗粒并脱落;烧结酸洗;本发明旨在提供一种基于减成法原理的精细线路修复方法,利用激光的小聚焦和高能量密度的特点,通过激光清除打印的金属膏体,在线路板上形成修复的线路,完成线路板的高精密修复工作。

技术领域

本发明涉及集成电路修复技术领域,尤其涉及一种基于减成法原理的精细线路修复方法。

背景技术

电子器件是机械电子产品中不可或缺的部分,随着集成度的提高和封装类型的增多,电子器件的几何尺寸普遍减小。更大的集成度意味着更低的功耗、成本和更高的效率。如今,电子器件正朝着小型化、低成本、高密度、高效率的方向发展。

由戈登·摩尔提出的经验定律—摩尔定律—集成电路上的晶体管大约每隔18个月后遍会翻一倍。摩尔定律在过去40年的有效性主要基于Dennard经典等比例缩小原则和确定的投资回报预期,在芯片面积不变得情况下等比例缩小CMOS器件的几何尺寸和降低电源电压,可以在相同的能耗下获得更高的速度的同时也节约了成本。但这种等比例缩小原则是不可能无限持续的,一块晶元上有限的面积存在晶体管的数量必定存在上限。在后摩尔时代,需要新的半导体器件、封装工艺、芯片架构来实现更高的要求。

对于日益发展的封装类型和不断增大的集成度,其中布线层的密度越来越高,不可避免的会出现短路、缺铜、开路等线路缺陷,这些缺陷导致导致了利益的收缩。现有的线路修复方案:利用纳米颗粒的小尺寸效应,采用激光直接照射颗粒,实现缺陷线路缺陷部位的定点修复,但其针对的是精密线路的修复(30μm),在缺陷线路的补料环节中不可避免的会发生材料溢出问题。

发明内容

本发明的目的在于提出一种基于减成法原理的精细线路修复方法,利用激光的小聚焦和高能量密度的特点,通过激光清除打印的金属膏体,在线路板上形成修复的线路,完成线路板的高精密修复工作。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:一种基于减成法原理的精细线路修复方法,包括下述步骤:

检测位置:将待修复的线路板放置在检测平台,使用自动光学检测确定待修复线路的位置;

打印区域:在待修复线路的位置打印金属膏体,形成打印区域,打印区域的面积大于待修复线路的面积;

整形干燥:对打印的金属膏体进行施压和刷平,使金属膏体的厚度不小于待修复线路的厚度,并对金属膏体进行干燥;

确定待修复区域:以待修复线路的需要重新形成线路的区域为待修复区域,待修复区域的宽度和长度不小于待修复线路的宽度和长度;

确定待清除区域:以待修复区域外围的金属膏体所在的区域为待清除区域;

激光清除:采用激光扫描待清除区域,使待清除区域的金属膏体形成金属颗粒并脱落,对脱落的金属颗粒进行清除;

烧结酸洗:激光清除后,对待修复区域的金属膏体进行烧结,形成完整的线路,再经过酸洗清除残余的金属颗粒。

优选的,在所述激光清除的步骤中,具体包括:通过控制激光的能量和激光头的扫描速度,使待清除区域内的金属膏体表面空气升温膨胀,使金属膏体内的溶剂蒸发膨胀,将金属膏体分散为金属颗粒,并脱离线路板的表面。

优选的,在所述激光清除的步骤中,具体包括:所述激光的扫描速度v为:v=A*d*f;所述激光的功率P为:P=B*d*v;

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